PI膜未來發(fā)展

PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內(nèi)已能大規(guī)模生產(chǎn)且性能與國外產(chǎn)品沒有明顯差別；電子級PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜應(yīng)用領(lǐng)域，其除了要保持電工類PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴(yán)格的要求。未來仍需進(jìn)口大量的電子級PI膜，其原因是國產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中產(chǎn)品的要求。在預(yù)測未來市場價格方面，長期以來電子級PI膜的定價權(quán)一直由杜邦公司，鐘淵公司所掌控，但是隨著近年來韓國SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經(jīng)濟(jì)危機(jī)對電子產(chǎn)品外銷的影響，產(chǎn)品價格也有所降低，但是電子級PI膜仍存在著較高的利潤空間。

市場分析

聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。

聚酰亞胺是已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性的品種，杜邦PI隔膜價格，以作為薄膜、涂料、塑料、復(fù)合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等在高新技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。我國 60 年代末可以小批量生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜，已廣泛應(yīng)用于航空、航海、宇宙飛船、火箭、原子能、電子電器工業(yè)等各個領(lǐng)域。

聚酰亞胺膠帶

聚酰亞胺膠帶（KAPTON)經(jīng)過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜(又名Polyimide FILM)為基材涂布耐高溫硅膠而成，具有較強(qiáng)的耐高溫性能，可耐高溫250度/30分鐘，180度可長時間使用。具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（Ｈ級）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護(hù)金手指和gao檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣，以及鋰電池正負(fù)及耳固定。目前常用厚度規(guī)格分：0.05MM、0.06MM、 0.08MM、0.10MM、0.12MM、0.15MM、0.165MM、0.18MM；特殊厚度產(chǎn)品可訂做。

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