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錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)
型號(hào):JH-RY-60
名稱:扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過(guò)特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來(lái)料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
機(jī)列線速度:≤3mm/min
裝機(jī)容量:5KW
型號(hào):JH-RZ-300
名稱:熱扎(壓)機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥
,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,厚度
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
Sn-Bi系無(wú)鉛焊料的發(fā)展低溫焊料具有20多年的應(yīng)用歷史,其主要特點(diǎn)是能夠在183℃以下進(jìn)行焊接,因此對(duì)元件的適應(yīng)性強(qiáng),節(jié)約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系兩種,由于In是一種稀缺昂貴金屬,使得 Sn-In焊料應(yīng)用受限,新型連續(xù)助焊劑涂覆,因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低溫焊接需求的場(chǎng)合。有文獻(xiàn)顯示,Sn-Bi系焊料在較寬的溫度范圍內(nèi)與 Sn-Pb有相同的彈性模量,并且Bi的很多物理化學(xué)特性與Pb相似,Bi的使用可以降低熔點(diǎn)、減少表面張力,Bi的加入降低了Sn與Cu的反應(yīng)速度,所以有較好的潤(rùn)濕性;此外Sn-Bi系焊料含有較低的Sn含量,從而降低了高錫風(fēng)險(xiǎn)(如錫須)。但Bi也帶來(lái)其他的問(wèn)題,包括其成分對(duì)合金機(jī)械特性的影響變化較大,容易產(chǎn)生低熔點(diǎn)問(wèn)題(偏錫后會(huì)形成低熔點(diǎn)共晶),光伏焊片助焊劑涂布機(jī),界面層不穩(wěn)定導(dǎo)致可靠性較差,特別是Sn-Bi焊料在偏離共晶成分時(shí)由于熔程較大,在凝固過(guò)程中 易出現(xiàn)枝晶偏析和組織粗大化,加之應(yīng)力不平衡導(dǎo)致易剝離危害,以及自然供應(yīng)不多、儲(chǔ)量有限等,這使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色專業(yè)會(huì)議的主題,助焊劑,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動(dòng)X射線檢測(cè))可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù),而隨著這些新技術(shù)的實(shí)施,新型連續(xù)輥涂助焊劑涂覆,也帶來(lái)了一些新的挑戰(zhàn),例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過(guò)的基本物理問(wèn)題。
芯片級(jí)封裝技術(shù)
預(yù)成型焊片軋機(jī) :錫銀銅SAC305焊料軋機(jī),金錫焊片熱壓機(jī)
型號(hào):JH-RY-60
名稱:扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過(guò)特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來(lái)料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
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