采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱

由于板材中的樹(shù)脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

評(píng)價(jià)PCB的散熱能力，就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計(jì)算。

對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，SMT貼片焊接加工廠，是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。

同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶

體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

根據(jù)電子產(chǎn)品組裝密度，貼裝元器件種類、數(shù)量來(lái)確定SMT貼片生產(chǎn)線上貼片機(jī)的類型

貼片機(jī)為SMT貼片生產(chǎn)線投資大的設(shè)備，選擇起來(lái)比較困難。當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，沈陽(yáng)SMT貼片焊接，必須選擇多功能貼片機(jī)，一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù)，SMT貼片焊接廠家，那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī)。

焊錫膏攪拌：

a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合，但如攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時(shí)間約2分鐘左右。

b.如果攪拌前，焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。

SMT焊錫膏的使用方法：

使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。焊錫膏與空氣長(zhǎng)時(shí)間接觸后，會(huì)造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是：焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。

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