如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．

如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，采購太陽能板電池板價格，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，降級太陽能板電池板價格，都是借著金手指來與主機板連接的．  

PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）．通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置．絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。

五、等離子刻蝕

硅片：硅單質材料的片狀結構，厚度比較薄，貴港太陽能板電池板價格，主要有圓形和方形兩種結構，有單晶和多晶之分。單晶是具有固定晶向的結晶體材料，一般用作半導體集成電路的襯底，也用于制作太陽能電池片。多晶是沒有統(tǒng)一固定晶向的晶體材料，一般用于太陽能光伏發(fā)電，或者用于拉制單晶硅的原材料。單晶硅是一種優(yōu)良的高純半導體材料，IC級別的純度要求達到9N以上（99.9999999%），區(qū)熔單晶硅片甚至達到11N（99.999999999%）以上。通常通過直拉法（CZ）和區(qū)熔法（FZ）長晶得到，其晶向通過籽晶來決定。單晶硅是目前重要的半導體材料，占據(jù)半導體材料市場的90%以上，是信息技術和集成電路的基礎材料。

4、PECVD

等離子體化學氣相沉積。太陽光在硅表面的反射損失率高達35%左右。減反射膜可以提高電池片對太陽光的吸收，有助于提高光生電流，進而提高轉換效率：另一方面，收購太陽能板電池板價格，薄膜中的氫對電池表面的鈍化降低了發(fā)射結的表面復合速率，減小暗電流，提升開路電壓，提高光電轉換效率。H能與硅中的缺陷或雜質進行反應，從而將禁帶中的能帶轉入價帶或者導帶。

在真空環(huán)境下及480攝氏度的溫度下，通過對石墨舟的導電，使硅片的表面鍍上一層SixNy薄膜。

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