6、分選時根據(jù)公司的檢驗標準對電池片的外觀進行分選，把不良片（碎片、崩邊、缺角、色點、印刷不良等）分類放置，品管在生產(chǎn)結(jié)束前對不良片進行再次判定確認，如在公司標準之內(nèi)的繼續(xù)投入生產(chǎn)，如在公司標準之外的有生產(chǎn)按原材不良和原材碎片退回倉庫；

7、單焊檢查，單焊在焊接前對分選好的片子互檢，如互檢過程中發(fā)現(xiàn)不良片，需經(jīng)過品管判定確認，在公司標準之內(nèi)的繼續(xù)投入生產(chǎn)，在公司標準之外的當事人和品管員同時在電池片背面簽上姓名和電池片轉(zhuǎn)化率到分選更換。此類片記為生產(chǎn)分選不良；

8、在單焊過程中出現(xiàn)不良片，同樣需品管判定確認，電池片尚未焊接同時是電池片本身質(zhì)量原因（色點、印刷不良、穿孔等）品管員在電池片背后簽上姓名，以原料不良到分選更換；電池片尚未焊接出現(xiàn)碎片、崩邊、缺角的當事人和品管員同時在電池片背面簽上姓名和電池片轉(zhuǎn)化率到分選更換，此類片記為生產(chǎn)作業(yè)不良；

多晶硅屬于什么行業(yè)

多晶硅是太陽能新型能源的一種原料，屬于光伏方面專業(yè)；現(xiàn)在國內(nèi)很上市公司都很看好這個行業(yè)，也有很多企業(yè)在籌建多晶硅生產(chǎn)基地。

多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅與單晶硅的差異主要表現(xiàn)在物理性質(zhì)方面。例如，在力學性質(zhì)、光學性質(zhì)和熱學性質(zhì)的各向異性方面，遠不如單晶硅明顯；在電學性質(zhì)方面，多晶硅晶體的導(dǎo)電性也遠不如單晶硅顯著，甚至于幾乎沒有導(dǎo)電性。在化學活性方面，兩者的差異。多晶硅和單晶硅可從外觀上加以區(qū)別，但真正的鑒別須通過分析測定晶體的晶面方向、導(dǎo)電類型和電阻率等。多晶硅是生產(chǎn)單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉(zhuǎn)換等半導(dǎo)體器件的電子信息基礎(chǔ)材料。

什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅軌道和導(dǎo)電特征的常見的非導(dǎo)電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成的復(fù)合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色，而不是綠色。稍后將綠色（或任何其他顏色）添加為電路板制造過程中的步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標記，回收光伏組件，用于保護銅的頂層和底層，否則將暴露。

雖然由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂制成的普通基板足以滿足許多電子設(shè)備的需要，它可能不適用于其他人，因為并非所有設(shè)備都是為相同的目的，應(yīng)用或環(huán)境而制造的。許多電子器件要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更先進或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性，抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關(guān)可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。

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