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電鍍的原理(以鍍銅為例):
在電源的作用下,電流通向陽(yáng)極,陽(yáng)極板不斷失去電子,石排電鍍,失去電子的金屬銅離子擴(kuò)散到鍍液中(即陽(yáng)極的溶解過程);失去的電子在電源電勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下,電鍍加工廠,向電流反方向運(yùn)動(dòng),通過直流電源富集到陰極上,銅離子在陰極上不斷得到電子而還原成金屬鍍層。
陰極(鍍件):[Cu2 ] 2e→Cu (主反應(yīng))
2[H ] e→H2↑ (副反應(yīng))
陽(yáng)極(鎳板):Cu -2e→Cu2 (主反應(yīng))
4[OH-]-4e→2H2O O2↑ 4e (副反應(yīng))
電鍍
當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)PVD真空電鍍時(shí),電鍍工廠,將其置于夾具中并置于真空容器中。將裝置抽真空至所需的真空壓力。根據(jù)基材和使用的工藝,產(chǎn)品將被預(yù)熱并進(jìn)行濺射清潔。
電鍍
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