熱軋機

只要關注一下如今在各地舉辦的形形色專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些新技術。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術，預成型焊片軋機，而隨著這些新技術的實施，也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。

芯片級封裝技術

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

金錫焊片熱軋機，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點是溫度控制精準，

Au80Sn20共晶釬料系金基貴金屬釬料，預成型焊片，性高，可逆預成型焊片軋機，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等特性，預成型焊片軋機價格，主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

設備型號：JH-RZ-260

設備名稱：熱扎（壓）機

設備用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工

設備特點：該機采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

設備適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

 

金錫分層電鍍（Plating Au/Sn multilayer structure）

這是蒸鍍的一種替代方式，與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層，不過使用的方式卻

是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積，基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉換。在電鍍過程完成后也需要在共

晶溫度以下(200250°C) 進行退火處理。電鍍沉積的一個優(yōu)點是它可以使焊料僅沉積在導電的材料上，也可以通過光阻劑實現局部電鍍，這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高

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