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水下造粒中經(jīng)常遇到的一個問題被稱為“模頭凍孔”。當造粒模板中的一個或多個模孔被堵塞,或者被凝固的聚合物“凍住”時,聚合物的流動受阻,產(chǎn)生不均勻的熔體流。當模頭凍孔發(fā)生時,沒有被堵塞的模孔會有更高的熔體流量。
水下切結(jié)構(gòu):
一般分為:水下切模板,小型水下切粒機,水下切刀具,密封水腔,水下切粒機,循環(huán)水泵,輸送管路,脫水系統(tǒng),單螺桿水下切粒機,水溫控制系統(tǒng)等。
影響水下切粒成品含水量的因素有哪些呢?
切粒刀片在應(yīng)用過程中會發(fā)生磨損,當?shù)镀p到一定程度,切出的粒子便帶上一些毛刺,這些毛刺吸附的水份在后繼的脫水過程中很難脫掉,造成水份偏高。
過濾網(wǎng)應(yīng)用時間過長,造成機頭壓力和換網(wǎng)壓力過大,當料從口模出來后瞬間的壓力釋放脹大,常州水下切粒機,容易將水包在料內(nèi),汽化形成空洞,而包含在料內(nèi)的水是無法通過后繼干燥排出的.
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