各種晶圓的制程工藝極其精密復(fù)雜，功能薄膜除異物設(shè)備廠商，各大廠有不同的工藝管控能力。作為前后道主制程工藝的輔助清潔設(shè)備單元，旋風(fēng)清潔/除塵/除異物系統(tǒng)，以非接觸式、高效清潔、方便加裝等優(yōu)勢，得到了晶圓廠及設(shè)備商的采用。晶圓除異物設(shè)備適用于晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕，功能薄膜除異物設(shè)備廠商、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。晶圓除異物設(shè)備是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設(shè)備，也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。腔體設(shè)計和控制結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)更短的循環(huán)時間和更低的成本。晶圓除異物設(shè)備支持自動拾取和處理圓或方形晶圓/基板，功能薄膜除異物設(shè)備廠商，尺寸范圍可以覆蓋到從75mm到300mm。另外，可以實現(xiàn)帶載體或不帶載體的薄片晶圓加工，具體應(yīng)用取決于晶圓厚度。晶圓除異物設(shè)備用于在晶圓凸點工藝前去除污染。功能薄膜除異物設(shè)備廠商

平面對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備是指對表面為水平面的器件、組件進行非接觸式清潔。除異物設(shè)備現(xiàn)在正應(yīng)用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器等領(lǐng)域。除異物設(shè)備處理過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于除異物設(shè)備區(qū)域中，短時間內(nèi)就能去除。PCB制造商用除異物設(shè)備處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產(chǎn)品，不論它們是應(yīng)用于工業(yè)還是電子、航空、健康等行業(yè)，其可靠性很大一部分都依賴于兩個表面之間的粘合強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，經(jīng)過除異物設(shè)備處理以后都能有效地提高粘合力，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量。除異物設(shè)備在提高任何材料表面活性的過程中是安全的、環(huán)保的、經(jīng)濟的。電子廠除異物設(shè)備供應(yīng)商光學(xué)膜除異物設(shè)備特點：采用雙面雙輥清潔技術(shù)、上下各2支粘塵膠輥，可迅速去除表面微塵與雜質(zhì)。

作為前后道主制程工藝的輔助清潔設(shè)備單元，旋風(fēng)清潔/除塵/除異物系統(tǒng)，以非接觸式、高效清潔、方便加裝等優(yōu)勢，得到了晶圓廠及設(shè)備商的采用。晶圓是關(guān)鍵部分，事實上，其波長、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于晶圓材料。借除異物設(shè)備針對晶圓表面處理之后，可以獲得鉆孔小，對表面和電路的損傷小，達(dá)到清潔、經(jīng)濟和安全的作用。刻蝕均勻性好，處理過程中不會引入污染，潔凈度高。我們都知道一個物理常識，如果孔洞轉(zhuǎn)角尖銳，金屬液體是很難流進去的。那是因為尖銳的轉(zhuǎn)角增加了它表面的張力，從而影響了金屬液體流動。而除異物設(shè)備可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉，除異物設(shè)備能有效去除表面殘膠。

平面對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備目前已有應(yīng)用的行業(yè)有，平面顯示、功能膜片、醫(yī)療器械、醫(yī)用包裝、新能源等領(lǐng)域，在其行業(yè)頭部企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈中的使用評價良好。光學(xué)膜除異物設(shè)備適用領(lǐng)域：印刷電路板：軟性電路板、銅箔基板、聚亞醢胺薄膜、薄膜按鍵、陶瓷基板、底片與各種厚度的基板在暴光、印刷、貼、壓合、鉆孔、分條、裁切、檢查等作業(yè)的板面清潔。光電顯示器：TFT-LCD、STN、TN、液晶電視、觸控面板、偏光片、背光模組、反射片，擴散片，導(dǎo)光板、光學(xué)壓克力、玻璃基板等基材裁切、涂布、貼合、印刷、組裝、檢查等作業(yè)的板面清潔。精密網(wǎng)版印刷：PC、PP、PE、PET、PMMA、PVC、商標(biāo)、雷射商標(biāo)、貼紙、離型紙等裁切、涂布、貼布、貼膜、暴光、印刷等作業(yè)的板面清潔。除異物設(shè)備對半導(dǎo)體器件功能性、可靠性、集成度等顯得尤為重要。

平面對應(yīng)型-旋風(fēng)超高精密除塵模組設(shè)備內(nèi)部由旋風(fēng)高璇轉(zhuǎn)軸及特制氣嘴組成，其排列組合以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和所積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設(shè)定使用。在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，幾乎每道工序中都需要進行清潔，晶圓清潔質(zhì)量的好壞對器件性能有嚴(yán)重的影響。正是由于晶圓清潔是半導(dǎo)體制造工藝中比較重要、比較頻繁的工步，而且其工藝質(zhì)量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，除異物設(shè)備作為一種先進的干式清潔技術(shù)，具有綠色環(huán)保等特點，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，除異物設(shè)備也在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用越來越多。隨著人們對能源的需求越來越高，晶圓以其高效，環(huán)保，安全的優(yōu)勢得到快速的發(fā)展。在目前的集成電路生產(chǎn)中，由于晶圓表面沾污問題，仍有50%以上的材料被損失掉。除異物設(shè)備在半導(dǎo)體晶圓清潔工藝上的應(yīng)用。除異物設(shè)備具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。但它不能去除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜質(zhì)。除異物設(shè)備現(xiàn)在正應(yīng)用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器等領(lǐng)域。南京光學(xué)膜除異物設(shè)備

除異物設(shè)備在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點。功能薄膜除異物設(shè)備廠商

薄膜、卷板對應(yīng)型旋風(fēng)模組設(shè)計保持了平面型和微小器件對應(yīng)型的外觀與內(nèi)部整體結(jié)構(gòu)，并針對卷板/薄膜/膜片制造工藝中的大寬幅、裁切后邊部處理再清潔、除異物毛刺等需求，進行高旋軸與特制氣嘴的優(yōu)化排列，可滿足現(xiàn)有干燥爐、再復(fù)合、精度提升等新工藝中的潔凈度要求。除異物設(shè)備處理過程中不會引入污染，潔凈度高。除異物設(shè)備處理芯片和封裝載板，不僅可以獲得超清潔的焊接表面，還可以提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高填料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機械強度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)在界面之間形成的內(nèi)應(yīng)剪切力，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。除異物設(shè)備的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。除異物設(shè)備不僅能徹底去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。除異物設(shè)備可以去除晶圓表面的殘留物，提高材料的表面性能。除異物設(shè)備對晶圓的表面處理，可達(dá)到清潔和安全的作用。功能薄膜除異物設(shè)備廠商

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