電鍍的原理（以鍍銅為例）：

在電源的作用下，電流通向陽極，陽極板不斷失去電子，失去電子的金屬銅離子擴(kuò)散到鍍液中（即陽極的溶解過程）；失去的電子在電源電勢的驅(qū)動(dòng)下，向電流反方向運(yùn)動(dòng)，通過直流電源富集到陰極上，真空PVD電鍍加工，銅離子在陰極上不斷得到電子而還原成金屬鍍層。

陰極(鍍件)：[Cu2 ] 2e→Cu (主反應(yīng))

                  2[H ] e→H2↑ (副反應(yīng))

陽極(鎳板)：Cu －2e→Cu2 (主反應(yīng))

                  4[OH-]－4e→2H2O O2↑ 4e (副反應(yīng))

真空pvd電鍍

真空電鍍可以在低成本的前提下，可以將廉價(jià)材料（如ABS）的表面處理成金屬表面的效果

真空電鍍的工件表面保持干燥光滑，否則將極大的影響表面效果

真空電鍍的尺寸不僅受真空腔室體積的影響，還取決于工件本身的尺寸，羅湖真空pvd電鍍，例如板材應(yīng)小于1.2 * 1.1m（3.94 * 3.3ft）

真空電鍍非常依賴人工操作，真空電鍍過程中，工件需要噴涂，裝載，卸載和再噴涂，真空pvd電鍍廠，所以人力成本相當(dāng)高，但是也取決于工件的復(fù)雜度和數(shù)量

真空pvd電鍍

電鍍生產(chǎn)的滾鍍過程中需注意的事項(xiàng)：電流密度差異大。滾鍍的陰極電流密度雖然較大，真空pvd電鍍價(jià)格，然而由于電流密度差異懸殊，多數(shù)電流消耗在高電流密度的工件上，平均電流密度卻很小，結(jié)果是陰極電流效率低，如操作中稍有疏忽，鍍層厚度就難以保證。滾鍍過程中同時(shí)存在化學(xué)溶解。當(dāng)工件翻滾時(shí)會(huì)使電流時(shí)斷時(shí)續(xù)，要求加厚鍍層需要延長滾鍍時(shí)間，然而在局部處的鍍層仍難以增厚。


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