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如何確保超純水設(shè)備出水水質(zhì)達(dá)標(biāo)?
超純水設(shè)備制備超純水的品質(zhì)在一定程度上取決于設(shè)備本身及日常使用過程中正確操作,以保持超純水的質(zhì)量。那么,要如何確保超純水設(shè)備出水水質(zhì)達(dá)標(biāo)?
1、超純水設(shè)備儲(chǔ)水桶應(yīng)配備空氣過濾器,防止空氣通過進(jìn)水口進(jìn)入儲(chǔ)水桶,edi純水設(shè)備生產(chǎn),造成水質(zhì)污染。
2、超純水取水后易受環(huán)境因素污染,需要用水時(shí)應(yīng)立即使用,盡量減少超純水與環(huán)境的接觸。
3、水箱應(yīng)避免放置在陽光直射的地方。
4、應(yīng)盡量避免將超純水長(zhǎng)期儲(chǔ)存在儲(chǔ)水桶中,以防止因長(zhǎng)期儲(chǔ)存而導(dǎo)致水質(zhì)下降。
5、超純水取水使用時(shí),應(yīng)先排出初始超純水,然后采用取水容器取水。
6、超純水設(shè)備長(zhǎng)期不用時(shí),應(yīng)將壓力儲(chǔ)水桶內(nèi)的純水全部排出,防止污染。
7、超純水設(shè)備短期不使用時(shí),需要每周開機(jī)通水一次,以防止細(xì)菌滋生。
8、取水時(shí),edi純水設(shè)備價(jià)格,應(yīng)盡量避免產(chǎn)生水泡影響水質(zhì)。
超純水設(shè)備出水符合芯片生產(chǎn)用水需求 在芯片生產(chǎn)中,幾乎每一道工序都需要超純水清洗,工件與水直接接觸。一旦水質(zhì)不達(dá)標(biāo)或水中含有雜質(zhì),edi純水設(shè)備廠家,就會(huì)降低設(shè)備性能,降低產(chǎn)量。確保超純水的質(zhì)量是我國(guó)自主研發(fā)芯片的重要基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的超純水生產(chǎn)工藝采用陰離子樹脂交換設(shè)備。這種工藝的缺點(diǎn)是樹脂在使用一段時(shí)間后會(huì)頻繁地再生,增加成本。隨著膜分離技術(shù)的不斷成熟,萊特萊德采用反滲透工藝,或反滲透后再采用EDI和拋光混床工藝生產(chǎn)超純水,出水電導(dǎo)率可達(dá)18.2MΩ,滿足芯片行業(yè)用水需求。隨著芯片制造工藝中對(duì)設(shè)計(jì)的需求更小,對(duì)純水水質(zhì)的要求也越來越嚴(yán)格。萊特萊德芯片超純水設(shè)備能在一定程度上去除水中的二氧化硅、顆粒、細(xì)菌、有機(jī)物和微生物,從而達(dá)到行業(yè)用水要求。
超純水的水質(zhì)直接關(guān)系到半導(dǎo)體成品率
在半導(dǎo)體生產(chǎn)中,超純水可用于晶圓漂洗、化學(xué)稀釋、化學(xué)機(jī)械研磨、潔凈室環(huán)境的加濕源等。超純水的質(zhì)量直接關(guān)系到半導(dǎo)體的成品率,隨著半導(dǎo)體元件尺寸的縮小和細(xì)度的提高,唐山edi純水設(shè)備,對(duì)超純水質(zhì)量的技術(shù)要求也在不斷提高。
在超純水生產(chǎn)過程中,只要微粒子、電阻率和TOC與氣泡中的某一指標(biāo)稍有差異,就會(huì)使半導(dǎo)體元件生產(chǎn)的合格率下降。
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