已達(dá)數(shù)十種之多。

生產(chǎn)中選擇焊接方法時(shí)，不但要了解各種焊接方法的特點(diǎn)和選用范圍，而且要考慮產(chǎn)品的要求，然后還要根據(jù)所焊產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、材料以及生產(chǎn)技術(shù)等條件作出初步選擇

首先討論焊接方法分類，然后概括介紹各種焊接方法的特點(diǎn)和選用的范圍。其次簡(jiǎn)要介紹如何根據(jù)產(chǎn)品的要求和特點(diǎn)選擇在技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上適宜的焊接方法的基本知識(shí)，以供那些需要從事焊接生產(chǎn)的工程技術(shù)人員參考。后提出焊接技術(shù)在各個(gè)方面的發(fā)展，希望對(duì)于關(guān)心焊接新技術(shù)的較有經(jīng)驗(yàn)的焊接技術(shù)人員在發(fā)展或采用新技術(shù)時(shí)有所幫助。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，配電柜加工價(jià)格，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

基本符號(hào)、輔助符號(hào)、補(bǔ)充符號(hào)、指引線和焊縫尺寸等組成。常見(jiàn)焊縫的基本符號(hào)如表1所示，它用來(lái)說(shuō)明焊縫橫截面的形狀，線寬為標(biāo)注字符高度的1/10，如字高為3.5mm，配電柜加工哪家好，則符號(hào)線寬為0.35mm。

輔助符號(hào)見(jiàn)表2所示，配電柜加工定制，它是表示焊縫表面形狀的符號(hào)，如凸起或凹下等；

補(bǔ)充符號(hào)見(jiàn)表3所示，它是用來(lái)表示焊縫的范圍等特征的符號(hào)。

表2 焊縫的輔助符號(hào)

表3 焊縫補(bǔ)充符號(hào)

（2）、指引線采用細(xì)實(shí)線繪制，配電柜加工，一般由帶箭頭的指引線（稱為箭頭線）和兩條基準(zhǔn)線（其中一條為實(shí)線，另一條為虛線，基準(zhǔn)線一般與圖紙標(biāo)題欄的長(zhǎng)邊平行）必要時(shí)可以加上尾部（90°夾角的兩條細(xì)實(shí)線） 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

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