在SMT加工廠中，一個(gè)完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個(gè)方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù)，smt焊接廠商，簡(jiǎn)而言之，元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度，型號(hào)等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號(hào)、位號(hào)、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等，坐標(biāo)原點(diǎn)般取在PCB的左下角。

(2)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。它包括基準(zhǔn)點(diǎn)、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開(kāi)始之前貼片頭上的俯視攝像機(jī)會(huì)首先搜索基準(zhǔn)，發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后，攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置，smt焊接加工廠商，并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析，如果有誤差，遼陽(yáng)smt焊接，經(jīng)計(jì)算機(jī)發(fā)出指令，smt焊接哪家好，由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動(dòng)從而使PCB定位，基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)至少有兩個(gè)，以保證PCB的定位。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來(lái)替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。

在線測(cè)試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開(kāi)路(斷路)等參數(shù)，自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障，并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來(lái)。

SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因?yàn)槿绱瞬拍軐⒈M量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動(dòng)通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢(shì)。正是因?yàn)橛羞@樣堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，才促進(jìn)了信息技術(shù)的繁榮；正是信息技術(shù)的繁榮給SMT貼片加工帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)前景。因此說(shuō)高組裝密度是SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中重要的一條。

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