c掃描應(yīng)用范圍

近年來(lái)，超聲波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測(cè)能力，故C-SAN可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí)，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來(lái)檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號(hào)變化將之成像。因此，只要被檢測(cè)的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時(shí)，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對(duì)位置。　C-SAN服務(wù)　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，C掃描機(jī)構(gòu)，因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層?！-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測(cè)物品上，C掃描，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號(hào)接收后影像處理，再以影像及訊號(hào)加以分析?！-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測(cè)到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問(wèn)題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。

納克無(wú)損C掃描檢測(cè)蓬勃發(fā)展

今年納克無(wú)損在無(wú)損計(jì)量校準(zhǔn)及評(píng)價(jià)業(yè)務(wù)板塊繼續(xù)加大投入，與國(guó)家質(zhì)量基礎(chǔ)建設(shè)（NQI）戰(zhàn)略發(fā)展相適應(yīng)，C掃描機(jī)構(gòu)，不斷擴(kuò)充校準(zhǔn)設(shè)備及校準(zhǔn)能力。主要涉及無(wú)損檢測(cè)儀器、探頭、對(duì)比試樣的校準(zhǔn)服務(wù)和為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供各類自動(dòng)化無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)綜合性能的測(cè)試、評(píng)價(jià)和認(rèn)證服務(wù)。

隨著無(wú)損檢測(cè)技術(shù)發(fā)展，不斷涌現(xiàn)出新的無(wú)損檢測(cè)儀器（比如：相控陣、TOFD、空氣耦合等）和檢測(cè)方法（紅外檢測(cè)、超聲應(yīng)力測(cè)試等），為了解決測(cè)量的準(zhǔn)確性，需要對(duì)其進(jìn)行計(jì)量校準(zhǔn)，納克不斷擴(kuò)充校準(zhǔn)規(guī)范，不僅局限于檢定規(guī)程和校準(zhǔn)規(guī)范，還擴(kuò)充了ISO/EN/ASTM等標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步擴(kuò)大能力范圍.

無(wú)損探傷檢測(cè)工業(yè)C掃描檢測(cè)

（1）C掃描檢測(cè)對(duì)鑄件的檢測(cè)具有很高的分辨率，是目前準(zhǔn)確，可靠的無(wú)損評(píng)估方法之一；

（2）三維成像檢測(cè)可以觀察鑄件內(nèi)部缺陷的空間形狀，實(shí)現(xiàn)任意截面密度和內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸的測(cè)量，解決了兩者的掃描斷層方向和斷層不連續(xù)性的局限性體層析成像。一種非常重要的計(jì)算機(jī)輔助評(píng)估方法。

（3）解決了與快速原型的接口問(wèn)題，C掃描哪家好，從而實(shí)現(xiàn)了在逆向工程中的應(yīng)用，縮短了航天模具的設(shè)計(jì)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)周期。

C掃描機(jī)構(gòu)-C掃描-納克由鋼研納克檢測(cè)技術(shù)股份有限公司提供。鋼研納克檢測(cè)技術(shù)股份有限公司實(shí)力不俗，信譽(yù)可靠，在北京 北京市 的機(jī)械及工業(yè)制品項(xiàng)目合作等行業(yè)積累了大批忠誠(chéng)的客戶。北京納克無(wú)損帶著精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念和您攜手步入輝煌，共創(chuàng)美好未來(lái)！