使用。

①確保焊膏在有效期間內(nèi)，SMT電路板加工價(jià)格，先使用生產(chǎn)早的焊膏，將其從冰箱內(nèi)取出，在焊膏容器表面記錄取出時(shí)間，放置在常溫22~28℃條件下4h，確認(rèn)焊膏容器表面無(wú)結(jié)露現(xiàn)象，打開容器內(nèi)外兩層蓋子，記錄開封日期、時(shí)間后開始攪拌。

②攪拌分兩種，一種為使用刀手工攪拌，另一種為使用攪拌機(jī)攪拌。

若使用手工攪拌，用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中，攪拌直徑大約在10~20mm，攪拌lmin以后，將刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，則攪拌結(jié)果合格，攪拌結(jié)束。

錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，SMT電路板加工廠，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級(jí)的錫膏，其中3、4、5號(hào)粉是較為常用的。越精密的產(chǎn)品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，鐵嶺電路板加工，也會(huì)相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高，對(duì)錫膏的選擇就越重要，合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷，提高回流焊接的品質(zhì)，并降低生產(chǎn)的成本。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒有引線，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，SMT電路板加工報(bào)價(jià)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

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