3、拆卸多面印刷電路板上的元器件：若采用以上各法（除錫流焊機），不是難拆卸，就是易造成層與層之間的聯(lián)系故障。一般采用焊管腳法，從元器件的管腳根部剪斷元器件，留其管腳在印刷電路板上，然后把新器件的管腳焊在留在印刷電路板上的管腳上。但對多腳的集成塊焊接不易。錫流焊機（又稱二次焊機）可解決此問題，是訖今拆卸雙、多層印刷電路板上的集成塊的進的工具。但造價較高，需投資幾千元錢。錫流焊機實際上是一種特殊的小型波峰焊機，是用錫流泵從錫鍋內(nèi)抽出新鮮且沒有被氧化的熔錫，經(jīng)可選的不同規(guī)格的噴錫口涌出，形成一個局部的小波峰，作用于印刷電路板的底部，印刷民路板上被拆元器件的插腳與焊孔的焊錫在1～2秒內(nèi)便會立即熔化，此時，就可輕髫地撥出該元件，然后用壓縮空氣吹通元件部位的焊孔，重新插入新的元件，再在噴錫口的波峰上焊接成品。

生產(chǎn)藍寶石晶體主要消耗的原料為5N高純氧化體，塊體 。目前國內(nèi)生產(chǎn)高純氧化鋁的主流技術(shù)有三種：多重結(jié)晶法、醇鹽水解法、直接水解法。1，  多重結(jié)晶法具體又分為硫酸鋁銨熱解法和碳酸鋁銨熱解法。目前國內(nèi)山東，上海，貴州等地的廠家，多數(shù)采取這種方法。它的缺點就是金屬鐵、鎳、鈦、鋯等離子以及鹵素元素難以去除，純度可以達到4N，基本已經(jīng)極限了，實際是3個9；從純度上說，它的缺陷挺大，一般只能用在焰熔法寶石上，要直接拿來做大尺寸藍寶石晶體原料就很難。無法滿足要求。

對于藍寶石基板來說，它在成為一片合格的襯底之前大約經(jīng)歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍寶石為例：

1. 切割：切割是從藍寶石晶棒通過線切割機切割成厚度在500um左右的。在這項制程中，金剛石線鋸是主要的耗材，目前主要來自日本、韓國與臺灣地區(qū)。

2. 粗拋：切割之后的藍寶石表面非常粗糙，需要進行粗拋以修復(fù)較深的刮傷，改善整體的平坦度。這一步主要采用50~80um的B4C加Coolant進行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大約在1um左右。

3. 精拋：接下來是較精細的加工，因為直接關(guān)系到后成品的良率與品質(zhì)。目前標(biāo)準(zhǔn)化的2英寸藍寶石基板的厚度為430um，因此精拋的總?cè)コ考s在30um左右。考慮到移除率與后的表面粗糙度Ra，這一步主要以多晶鉆石液配合樹脂錫盤以Lapping的方式進行加工。