(3)標準規(guī)格化。規(guī)格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長度等有標準規(guī)格，既便于加工，又便于與印刷電路板相配合，相關的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設備都具有通用性。這對于封裝用戶、電路板廠家、半導體廠家都很方便，而且便于標準化。相比之下，裸芯片實裝及倒裝目前尚不具備這方面的優(yōu)勢。由于組裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印刷電路板(PCB)的設計和制造，晶圓清洗機，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，鎮(zhèn)江晶圓，組裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。

半導體組裝技術(Assembly technology)的提高主要體現(xiàn)在它的封裝型式(Package)不斷發(fā)展。通常所指的組裝(Assembly)可定義為：利用膜技術及微細連接技術將半導體芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷線路板中的導體部分連接以便引出接線引腳，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術。它具有電路連接，物理支撐和保護，外場屏蔽，應力緩沖，散熱，尺寸過度和標準化的作用。從三極管時代的插入式封裝以及20世紀80年代的表面貼裝式封裝，發(fā)展到現(xiàn)在的模塊封裝，系統(tǒng)封裝等等，前人已經(jīng)研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設備。

3．1．4 塑料封裝塑料封裝由于其成本低廉、工藝簡單，并適于大批量生產(chǎn)，因而具有極強的生命力，自誕生起發(fā)展得越來越快，晶圓清洗設備，在封裝中所占的份額越來越大。目前塑料封裝在全世界范圍內(nèi)占集成電路市場的95％以上。在消費類電路和器件基本上是塑料封裝的天下；在工業(yè)類電路中所占的比例也很大，其封裝形式種類也是多。塑料封裝的種類有分立器件封裝，包括A型和F型；集成電路封裝包括SOP、DIP、QFP和BGA等。

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