由于聚酰***分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)，使其體現(xiàn)出其他高分子材料所無法比擬的優(yōu)異性能：耐溫和低溫性，由***二酐和對苯二胺合成的PI，熱分解溫 度可達(dá)600℃，是迄今為止聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一。在如此溫度下，短時間基本上可以保持原有物理性能?？梢栽?33℃以下長期使用，另外在 -269℃下仍不會脆裂；機(jī)械強(qiáng)度高，均苯型PI薄膜的抗拉強(qiáng)度可以達(dá)到170MPa，進(jìn)口杜邦膠帶報價，而***型可以達(dá)到400MPa，隨著溫度升高，變化很小；耐輻射性 好；介電性能優(yōu)異；化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，對酸、堿很穩(wěn)定；另外，PI抗蠕變能力強(qiáng)，摩擦性能優(yōu)良。2003年消費(fèi)聚酰***約3.5萬噸，主要生產(chǎn)廠家約50 余家。目前，美國、西歐和日本的消費(fèi)量已超過2萬噸/年，其中美國為1.3萬噸/年，預(yù)計2004年，美國、西歐和日本的消費(fèi)量將達(dá)到2.7萬噸/年。美 國有14家、西歐有11家、日本有13家生產(chǎn)廠生產(chǎn)PI。此外，俄羅斯、中國、印度、韓國、馬來西亞和我國臺灣均少量生產(chǎn)和消費(fèi)PI。聚醚酰*** （Ulterm）約占美國PI需求量的70%，進(jìn)口杜邦膠帶，因其性能和加工特性較好，有與聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI競爭的傾向。預(yù)計未來幾年對聚酰***的需 求將以年均10%左右的速度遞增。

近幾年，國內(nèi)外研究人員通過改變化學(xué)配方和改善工藝流程等手段開發(fā)出熱固性聚酰亞胺、熱塑性聚酰亞胺和增強(qiáng)型聚酰亞胺等系列產(chǎn)品，并獲得了廣泛的應(yīng)用。目前，熱固性聚酰亞胺能夠在高達(dá)480℃的溫度下工作，而 熱塑性聚酰亞胺的連續(xù)工作溫度為220℃。DuPont公司的研究人員通過改變聚酰亞胺化學(xué)配方和合成工藝流程使得Kapton薄膜提高了剛勁度，同時降低了它的熱膨脹系數(shù)、吸濕性和介電常數(shù)。他們使用40%的對位次二胺與60%的ODA進(jìn)行混合共聚反應(yīng)，可以使Kapton薄膜的熱膨脹系數(shù)降低40%；若以同樣配方進(jìn)行依次共聚反應(yīng)，進(jìn)口杜邦膠帶價格，則可將Kapton的熱膨脹系數(shù)降低66%。

聚酰亞胺膠帶（KAPTON）

經(jīng)過特殊處理的耐高溫絕緣材料聚酰亞胺薄膜，又名Polyimide FILM)為基材，具優(yōu)異絕緣性，耐穿性，耐酸堿，可耐高溫300度/10分鐘，180度可長時間使用。

產(chǎn)品規(guī)格 長度33M，寬可任意分切

本產(chǎn)品具備的電氣性能，進(jìn)口杜邦膠帶哪家好，高絕緣（≤8.5KV）、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機(jī)械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強(qiáng)，撕去后被遮蔽表面不留殘膠。

不同深淺程度的琥珀色系列。

本產(chǎn)品大量應(yīng)用于防焊保護(hù)，變壓器線圈高溫絕緣捆扎；電容器絕緣材質(zhì)，PCB板金手指高溫噴涂遮蔽保護(hù)，手機(jī)鋰電池制造捆扎。

用途：保護(hù)金手指

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