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DBC的主要功能需要保證硅芯片和散熱基板之間的電氣絕緣能力以及良好的導(dǎo)熱能力，同時(shí)還要滿足一定的電流傳輸能力。DBC基板類似2層PCB電路板，PCB中間的絕緣材料一般為FR4，液晶屏，而DBC常用的陶瓷絕緣材料為氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN）。
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其他在智能電網(wǎng)，航空航天，通信方面，IGBT也應(yīng)用廣泛。2020年IGBT市場規(guī)模約100億美元，NV116WHM-T14液晶屏，而且年復(fù)合增長率15%，增速驚人。可惜之前IGBT市場基本上為國外廠商比如英飛凌
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散熱基板：

IGBT模塊下面的就是散熱基板，NV133FHM-N33液晶屏，主要目的是把IGBT開關(guān)過程產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去。由于銅的導(dǎo)熱效果比較好，NV133FHM-N43液晶屏，因此基板通常是用銅制成的，基板的厚度在3-8mm。當(dāng)然也有其它材料的基板，例如：碳化硅鋁（AlSiC），兩者各有

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