是什么導(dǎo)致電路板腐蝕？

隨著時間的流逝，隨著電路板上的金屬與周圍環(huán)境中的化學(xué)物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，腐蝕也會發(fā)生。（了解有關(guān)PCB由什么制成的更多信息。）如果不從金屬上干燥，液體也會引起腐蝕。Rust是常見的結(jié)果，但也存在其他結(jié)果。雖然少量的銹蝕會使電路板更不容易短路，但腐蝕終會造成足夠的損壞，從而導(dǎo)致設(shè)備損壞。

印刷電路板拆卸方法1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。

大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進的氣動吸）都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。

2、拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機。單連整體加熱法需用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，這時留在印刷電路板上的是元器件被剪斷的管腳，然后用烙鐵把每一個管腳上的錫熔化，用鑷子將其取出，二手舊組件價格，直到取完所有的管腳為止，再用與焊盤孔內(nèi)徑相適的針頭把其掏空，此法雖多幾道工序，但對印刷電路板無影響，取材方便且操作簡單，實現(xiàn)極為容易，本人經(jīng)多年實踐認為是一種較為理想的方法。

對于藍寶石基板來說，它在成為一片合格的襯底之前大約經(jīng)歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍寶石為例：

1. 切割：切割是從藍寶石晶棒通過線切割機切割成厚度在500um左右的。在這項制程中，金剛石線鋸是主要的耗材，目前主要來自日本、韓國與臺灣地區(qū)。

2. 粗拋：切割之后的藍寶石表面非常粗糙，需要進行粗拋以修復(fù)較深的刮傷，改善整體的平坦度。這一步主要采用50~80um的B4C加Coolant進行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大約在1um左右。

3. 精拋：接下來是較精細的加工，因為直接關(guān)系到后成品的良率與品質(zhì)。目前標準化的2英寸藍寶石基板的厚度為430um，因此精拋的總?cè)コ考s在30um左右?？紤]到移除率與后的表面粗糙度Ra，這一步主要以多晶鉆石液配合樹脂錫盤以Lapping的方式進行加工。