焊錫膏攪拌：

a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合，但如攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時(shí)間約2分鐘左右。

b.如果攪拌前，PCb焊接價(jià)格，焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。

SMT焊錫膏的使用方法：

使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，PCb焊接來(lái)料加工，越少越好。焊錫膏與空氣長(zhǎng)時(shí)間接觸后，鞍山PCb焊接，會(huì)造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是：焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。

在印制電路加工中，氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程。反過(guò)來(lái)說(shuō)它又是一個(gè)易于進(jìn)行的工作。一旦工藝上調(diào)通，就可以連續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)。關(guān)鍵是一旦開(kāi) 機(jī)就需保持連續(xù)工作狀態(tài)，不宜干干停停。蝕刻工藝在極大的程度上依賴(lài)設(shè)備的良好工作狀態(tài)。就目前來(lái)講，無(wú)論使用何種蝕刻液，必須使用高壓噴淋，而且為了獲得較整齊的線條側(cè)邊和高質(zhì)量的蝕刻效果，必須嚴(yán)格選擇噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式。

      

OFweek電子工程網(wǎng)訊 美國(guó)俄勒岡州立大學(xué)開(kāi)發(fā)出一種新型的納米技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜材料的無(wú)損融合，從而制作出如紙張般輕薄的電路板。

納米顆粒融合技術(shù)并非新鮮事，但由于嵌入過(guò)程中過(guò)度依賴(lài)高溫，所以過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生巨大損害，影響生產(chǎn)工藝。而新型技術(shù)將使用光子技術(shù)，使用氙氣燈代替?zhèn)鹘y(tǒng)熱源進(jìn)行融合操作，相比此前效率提升至10倍，從而減少長(zhǎng)時(shí)間高溫融合的損耗。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果該技術(shù)具有市場(chǎng)前景，我們可以期待未來(lái)手機(jī)、平板、電腦的體積進(jìn)一步縮減，令人期待。

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