對(duì)于藍(lán)寶石基板來說，它在成為一片合格的襯底之前大約經(jīng)歷了從切割、粗磨、精磨、以及拋光幾道工序。以2英寸藍(lán)寶石為例：

1. 切割：切割是從藍(lán)寶石晶棒通過線切割機(jī)切割成厚度在500um左右的。在這項(xiàng)制程中，金剛石線鋸是主要的耗材，目前主要來自日本、韓國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)。

2. 粗拋：切割之后的藍(lán)寶石表面非常粗糙，需要進(jìn)行粗拋以修復(fù)較深的刮傷，改善整體的平坦度。這一步主要采用50~80um的B4C加Coolant進(jìn)行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大約在1um左右。

3. 精拋：接下來是較精細(xì)的加工，庫(kù)存電池片硅片，因?yàn)橹苯雨P(guān)系到后成品的良率與品質(zhì)。目前標(biāo)準(zhǔn)化的2英寸藍(lán)寶石基板的厚度為430um，因此精拋的總?cè)コ考s在30um左右?？紤]到移除率與后的表面粗糙度Ra，這一步主要以多晶鉆石液配合樹脂錫盤以Lapping的方式進(jìn)行加工。

二、電路板的腐蝕成形

腐蝕是指將描繪好線路的敷銅板放入腐蝕液中腐蝕去多余的銅箔部分，終形成電路板。常用的電路板腐蝕成形方法有以下幾種。

1．三氯化鐵溶液腐蝕法

(1)取一只能夠容納電路板的耐腐蝕容器，例如塑料小盆，放入適量的三氯化鐵(一般為固體)，并加入2至3倍的水，以能夠完全淹沒需腐蝕的敷銅板為準(zhǔn)。三氯化鐵與水的配比沒有嚴(yán)格要求，濃度高一些則腐蝕速度快一些。

(2)將描繪好線路的敷銅板投入三氯化鐵溶液中，敷銅板上沒有被覆蓋的銅箔部分即會(huì)逐漸被腐蝕掉，如下圖所示。為了加快腐蝕速度，可以晃動(dòng)容器使三氯化鐵溶液流動(dòng)。

(3)腐蝕過程中要注意觀察，只要的銅箔已被腐蝕干凈，就應(yīng)及時(shí)將敷銅板取出，并用清水沖洗干凈，以防腐蝕過度。

一、電路板圖的描繪

(3)滌綸膠帶覆蓋法。將透明滌綸膠帶粘貼到敷銅板銅箔面上，用美工刀沿復(fù)印的線路細(xì)心刻制，然后揭去空余部位的滌綸膠帶，只保留線路部位的滌綸膠帶，如上圖所示。制作中應(yīng)確保滌綸膠帶粘貼緊密、無氣泡，所有電路線條均被嚴(yán)密覆蓋。

(4)噴漆法。準(zhǔn)備一張比電路板略大的硬紙，將電路板圖用復(fù)寫紙復(fù)印到硬紙上，用美工刀將硬紙上的線路部分刻去(掏空)，即成為電路板的模板，如上圖所示。將模板緊密覆蓋在敷銅板銅箔面上，然后進(jìn)行噴漆即可，如下圖所示。噴漆法特別適合小批量制作電路板。