導致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機工作時，本溪smt來料加工，沒有及時補充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。4、電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，smt來料加工價格，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網(wǎng)板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。10、焊錫膏印刷完成后，smt來料加工報價，因為人為因素不慎被碰掉。

元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對應(yīng)吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機供料平臺上的放置位置。

PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。

不同廠家、不同型號的貼片機的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和貼片機的程序編制更為復雜，制約條件也更多。

橋接，smt貼片來料加工，所謂的橋接，就是不相連的焊點接連在一起，在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。一般是以下幾點原因，1.焊錫膏質(zhì)量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預熱后漫流到焊盤外，導至較密間隙之焊點橋接。3.印刷對位不準或印刷壓力過大，容易造成細間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

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