新產(chǎn)品引進(jìn)是針對產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)和制造的構(gòu)造框架化辦法，它能夠保證有效地停止組織、規(guī)劃、溝通和管理。在指導(dǎo)制造設(shè)計(jì)的一切文件中，都必需包含以下各項(xiàng)：

1.SMT和穿孔元件的選擇標(biāo)準(zhǔn)

2.印刷電路板的尺寸要求

3.焊盤和金屬化孔的尺寸要求

4.對可測試設(shè)計(jì)的要求

5.元件排列方向

6.關(guān)于排板和分板的信息

7.行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

沈陽華博科技有限公司擁有進(jìn)口高精密貼片機(jī)，先進(jìn)生產(chǎn)加工設(shè)備，配有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和好的服務(wù)為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

在SMT拼裝中，常用的清潔辦法是在線噴灑體系或許批量噴灑體系。超聲波和蒸汽的辦法屬于別的的批量清潔辦法。批量清潔辦法適合產(chǎn)值低、種類多的出產(chǎn)。在線噴灑對于的是產(chǎn)值高、種類單一的出產(chǎn)，或許是種類許多的出產(chǎn)。

縮短上市時(shí)間、縮小元件尺度以及轉(zhuǎn)到無鉛出產(chǎn)，需求運(yùn)用更多的測驗(yàn)辦法和查看辦法。對缺點(diǎn)程度（在出產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺點(diǎn)）的請求，以及測驗(yàn)和查看的有效性，推進(jìn)著測驗(yàn)行業(yè)向前發(fā)展。好的測驗(yàn)戰(zhàn)略往往會(huì)遭到電路板特性的約束。比起錫鉛技術(shù)，無鉛焊接技術(shù)通常需求運(yùn)用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因而，通常需求進(jìn)行清潔，把去助焊劑殘?jiān)サ?。需求思考的幾個(gè)重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問。