等離子刻蝕機(jī)器，徐州晶圓，又叫等離子蝕刻機(jī)、等離子平面刻蝕機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中*常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體，由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，晶圓清洗，電離氣體。

化學(xué)清洗槽（也叫酸槽/化學(xué)槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，HCL等酸堿液體按一定比例配置，目的是為了去除雜質(zhì)，去離子，晶圓腐蝕設(shè)備，去原子，后還有DI清洗。IPA是，就是工業(yè)酒精，晶圓清洗機(jī)，是用來clean機(jī)臺(tái)或parts的，是為了減少partical的。

按照刻蝕工藝劃分，其主要分為干法刻蝕以及濕法刻蝕。由于干法刻蝕可以實(shí)現(xiàn)各向異性刻蝕，符合現(xiàn)階段半導(dǎo)體制造的高集成度的需求，因此在小尺寸的先進(jìn)工藝中，基本采用干法刻蝕工藝，導(dǎo)致干法刻蝕機(jī)在半導(dǎo)體刻蝕市場(chǎng)中占據(jù)相對(duì)主流地位。而按照被刻蝕材料劃分，可以分為硅刻蝕、介質(zhì)刻蝕以及金屬刻蝕。目前由于下游的需求場(chǎng)景較多，介質(zhì)刻蝕機(jī)與硅刻蝕機(jī)的市場(chǎng)占比較高，成為市場(chǎng)主流。

關(guān)于低溫等離子安全（安全）的注意事項(xiàng)： 1.低溫等離子表面處理設(shè)備屬于高壓設(shè)備，離子刻蝕設(shè)備沒有知識(shí)的任何人不得打開機(jī)箱進(jìn)行設(shè)備維護(hù)。 2. 未經(jīng)廠家技術(shù)人員指導(dǎo)，不得隨意拆卸噴頭和主機(jī)。 3. 主機(jī)地線必須與（地）地線牢固連接。 4、供給設(shè)備的氣源水必須經(jīng)過清潔過濾。

規(guī)格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長(zhǎng)度等有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，既便于加工，又便于與印刷電路板相配合，相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。

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