C掃描檢測應(yīng)用范圍

超聲波C 掃描技術(shù)是將 超聲檢測與微機(jī)控制和微機(jī)進(jìn)行 數(shù)據(jù)采集、存貯、處理、圖像顯示集合在一起的技術(shù)。超聲波C 掃描系統(tǒng)使用計算機(jī)控制超聲 換能器(探頭) 位置在工件上 縱橫交替搜查，把在探傷距離特定范圍內(nèi)(指工件內(nèi)部) 的反射波強(qiáng)度作為 輝度變化并連續(xù)顯示出來，旋轉(zhuǎn)C掃描，可以繪制出工件內(nèi)部缺陷 橫截面圖形。這個橫截面是與超聲波聲束垂直的，即工件內(nèi)部缺陷橫截面，在計算機(jī)顯示器上的縱橫坐標(biāo)，分別代表工作表面的縱橫坐標(biāo)。

C掃描檢測超聲波技術(shù)是一項成熟的現(xiàn)代技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)探傷、汽車防撞以及檢測等技術(shù)領(lǐng)域，其的應(yīng)用是超聲波探傷。到目前為止，超聲波探傷技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于主要重工業(yè)的質(zhì)量控制和材料檢驗(yàn)，包括機(jī)械設(shè)備制造﹑管道檢驗(yàn)以及鋼鐵、鋁﹑鈦的生產(chǎn)、構(gòu)架制造、噴氣發(fā)動機(jī)和船舶的制造檢驗(yàn)。同時，超聲波技術(shù)還應(yīng)用于防止運(yùn)輸設(shè)備、施工設(shè)備、軋鋼設(shè)備、設(shè)備等機(jī)器部件的破壞。

c掃描應(yīng)用范圍

近年來，旋轉(zhuǎn)C掃描機(jī)構(gòu)，超聲波掃描顯微鏡（C-SAN）已被成功地應(yīng)用在電子工業(yè)，尤其是封裝技術(shù)研究及實(shí)驗(yàn)室之中。由于超音波具有不用拆除組件外部封裝之非破壞性檢測能力，旋轉(zhuǎn)C掃描哪家好，故C-SAN可以有效的檢出IC構(gòu)裝中因水氣或熱能所造成的破壞如﹕脫層、氣孔及裂縫…等。 超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時，若遇到不同密度或彈性系數(shù)之物質(zhì)時，即會產(chǎn)生反射回波。而此種反射回波強(qiáng)度會因材料密度不同而有所差異.C-SAN即利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部芯片構(gòu)裝材料的接口有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAN影像得知缺陷之相對位置。　C-SAN服務(wù)　超聲波掃描顯微鏡(C-SAN)主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因?yàn)樗芴峁㊣C封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層?！-SAN內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理，再以影像及訊號加以分析。　C-SAN可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，并可以找出問題發(fā)生的位置和提供接口數(shù)據(jù)。

旋轉(zhuǎn)C掃描機(jī)構(gòu)-旋轉(zhuǎn)C掃描-納克無損公司由鋼研納克檢測技術(shù)股份有限公司提供。鋼研納克檢測技術(shù)股份有限公司是從事“無損檢測檢驗(yàn),無損校準(zhǔn)評價,無損檢測系統(tǒng),無損檢測儀器”的企業(yè)，公司秉承“誠信經(jīng)營，用心服務(wù)”的理念，為您提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來電咨詢！聯(lián)系人：劉經(jīng)理。