1)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知

在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制，smt電路板加工廠，提高產(chǎn)品的良好率。 2)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)作用的認(rèn)知

及早發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流到下一工序，減少修理成本;及時發(fā)現(xiàn)缺陷，及時處理，避免報廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。

3)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢測手段的認(rèn)知

(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢查SMT產(chǎn)品的品質(zhì)。在SMT實(shí)際的生產(chǎn)流程中，印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序，分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。

采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱

由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

評價PCB的散熱能力，就需要對由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計(jì)算。

對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶

體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），SMT電路板加工價格，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，本溪電路板加工，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，SMT電路板加工樣板，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。

目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層，用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/蝕刻液。此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。

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