橢圓封頭的廣泛利用體現(xiàn)了在近些年旋壓制造工藝的進(jìn)步，為我們的生產(chǎn)生活帶來了許多方便，但由于該工種的作業(yè)要求精度非常高，標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭，有些同行在壓制的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)裂縫，這是由什么原因造成的？又該如何解決呢？
   其實(shí)造成橢圓封頭出現(xiàn)裂紋的因素有很多，以下是常見的幾種：

（1）在鍛造壓制的過程中，化學(xué)成分是影響封頭質(zhì)量與美觀度的一個(gè)重要因素，根據(jù)相關(guān)資料公式計(jì)算可知316，310的△值分別為 1.00、 4.72故其非常穩(wěn)定不容易產(chǎn)生裂紋。

（2）加工變形量的影響。封頭在冷旋壓過程中，材料的變形量較大翻邊部位可達(dá)40%以上根據(jù)相關(guān)資料介紹Cr-Ni不銹鋼冷加工對(duì)導(dǎo)磁率的影響產(chǎn)生馬氏體組織的含量隨化學(xué)成分的增加而減少隨冷加工變形率的增大而增加。304、321的變形率大約在15%時(shí)，馬氏體增加加速316在變形率的60%時(shí)馬氏體增加尚不明顯。

（3）焊接的影響。不同強(qiáng)度的材質(zhì)需要選擇不同的焊接工藝，根據(jù)焊接工藝的不同，有的焊接熱度高，標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭報(bào)價(jià)，有的相對(duì)低一些，否則晶粒長大可能造成有些焊接缺口在旋壓制造時(shí)出現(xiàn)被拉裂的現(xiàn)象，也就是我們所說的裂紋

     橢圓封頭上的大應(yīng)力與對(duì)接圓筒中的一次總體環(huán)向薄膜應(yīng)力的比值以形狀系數(shù)K表示。K值隨盯b增大而增大。以上厚度計(jì)算是從強(qiáng)度角度出發(fā)的。但橢圓封頭在內(nèi)壓作用下不強(qiáng)度問題，且有穩(wěn)定問題。對(duì)封頭的穩(wěn)定問題是采取限制封頭有效厚度進(jìn)行控制的。對(duì)橢圓封頭的分析詳見本分析之一的介紹。

　　應(yīng)力計(jì)算對(duì)象與控制值橢圓封頭厚度是針對(duì)封頭上的一次薄膜應(yīng)力 二次彎曲應(yīng)力疊加得到的大應(yīng)力，以1倍許用應(yīng)力為控制條件進(jìn)行計(jì)算。不同盯b值的橢圓封頭，計(jì)算應(yīng)力的位置、方向、數(shù)值不同。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭（a/b=2），是針對(duì)封頭過渡區(qū)內(nèi)壁的經(jīng)向（縱向）一次拉伸薄膜應(yīng)力十二次縱向彎曲應(yīng)力的拉應(yīng)力之和，標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭哪家好，控制在1倍許用應(yīng)力進(jìn)行計(jì)算。

   橢圓封頭在使用過程中需要檢測(cè)哪些問題：    

   封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭出售，這樣就容易運(yùn)輸了，后組焊在一起。拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。    

    對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同    

   封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進(jìn)行無損檢測(cè)，如果在沒有成型前做檢測(cè)是不對(duì)的，這樣不能保證封頭的質(zhì)量。

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