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DBC基板:
DBC (Direct Bond Copper),全稱為直接覆銅基板,也有文獻(xiàn)縮寫為:DCB(Direct Copper Bond),LQ150X1LW73液晶屏,兩者是一個(gè)意思。DBC是一種陶瓷表面金屬化技術(shù),一共包含3層,中間為陶瓷絕緣層,上下為覆銅層,如圖6a所示。簡(jiǎn)單來講就是在一個(gè)絕緣材料的兩面覆上一層銅皮,然后在正面刻蝕出能夠走電流的圖形,背面要直接焊接在散熱基板上,因此就不需要刻蝕了。
IGBT的開關(guān)作用是通過加正向柵極電壓形成溝道,給PNP(原來為NPN)晶體管提供基極電流,使IGBT導(dǎo)通。
反之,M238HCA-LCB液晶屏,加反向門極電壓消除溝道,切斷基極電流,N173HCE-E3B液晶屏,使IGBT關(guān)斷。IGBT的驅(qū)動(dòng)方法和MOSFET基本相同,只需控制輸入極N-溝道MOSFET,所以具有高輸入阻抗特性。
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