錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時(shí)無(wú)法將感光膜去除干凈，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面。“殘膠”或“殘膜”留 在了抗蝕劑“沿”的下面，將造成不完全的蝕刻。線(xiàn)條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”，沈陽(yáng)smt焊接，銅根使線(xiàn)間距變窄，造成印制板不符合甲方要求，smt焊接加工廠(chǎng)，甚至可能被拒收。由于拒收便 會(huì)使PCB的生產(chǎn)成本大大增加。

 另外，smt焊接加工價(jià)格，在許多時(shí)候，由于反應(yīng)而形成溶解，smt焊接報(bào)價(jià)，在印制電路工業(yè)中，殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積并堵在腐蝕機(jī)的噴嘴處和耐酸泵里，不得不停機(jī)處理和清潔，而 影響了工作效率。

PCB電路板是所有電子電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計(jì)也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對(duì)零散的元件器進(jìn)行組合，還保證著電路設(shè)計(jì)的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線(xiàn)與接線(xiàn)造成的混亂和差錯(cuò)現(xiàn)象。

1.要有合理的走向

 如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線(xiàn)形的（或分離），不得相互交融。其目的是防止相互干擾。好的走向是按直線(xiàn)，但一般不易實(shí)現(xiàn)，不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。

雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線(xiàn)不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線(xiàn)，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線(xiàn)路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互聯(lián)的印制板。多層線(xiàn)路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、清量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線(xiàn)路板按特性來(lái)分的話(huà)分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

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