電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，SMT貼片焊接加工價格，阻抗板，超薄線路板，超薄電路板，撫順SMT貼片焊接，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，SMT貼片焊接加工報價，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB。

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，SMT貼片焊接誰家好，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

數(shù)模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數(shù)字信號其返回電流路徑會盡量沿著走線的下方附近的地流回數(shù)字信號的，若數(shù)模信號走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。

模擬電路使用星狀接地。音頻功率放大器的電流消耗量一般很大，這可能會對它們自己的接地或其它參考接地有不良影響。

將電路板上未用區(qū)域都變成接地面。在信號走線附近實現(xiàn)接地覆蓋，以通過電容耦合把信號線中多余的高頻能量分流到大地。

器件與基板的連接：

（1） 盡量縮短器件引線長度；

（2）選擇高功耗器件時，應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面大；

（3）選擇管腳數(shù)較多的器件。

器件的封裝選?。?/p>

（1）在考慮熱設(shè)計時應(yīng)注意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率；

（2）應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導(dǎo)路徑；

（3）在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進行填充。

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