一般來說，顯影過程中被曝光和未曝光部分的光刻膠都會與光刻膠發(fā)生反應(yīng)，佛山手機殼曝光顯影，因此，如圖所示，并導(dǎo)致后期去膠困難。一般使用熱板或烘箱來控制溫度變化。光刻工藝中的堅膜工序。檢驗的目的是區(qū)分那些有很低可能性通過終掩膜檢驗的晶圓；提供工藝性能和工藝控制數(shù)據(jù)；及分揀出需要重做的晶圓。在顯影檢驗工藝，工程師有個判斷工藝的性能機會。顯影檢驗步驟的第二個重要性與在檢驗時作的拒收有關(guān)。


曝光，是用紫外線光照射，以黑色不透光底片當(dāng)遮掩介質(zhì)，而無遮掩的部分油墨發(fā)生化學(xué)反應(yīng)固化在pcb高密度多層板上，進行圖形轉(zhuǎn)移，把底片上的線路轉(zhuǎn)移到敷銅板上。將板件放在干凈的曝光機上玻璃面上，蓋上曝光機蓋并扣緊，關(guān)閉進氣閥，設(shè)置曝光機的真空時間為10秒，曝光時間60秒。開啟電源并按啟動鍵，真空抽氣機抽真空，手機殼曝光顯影公司，10秒后曝光開始，待曝光燈熄滅，手機殼曝光顯影生產(chǎn)商，曝光完成。

對準(zhǔn)曝光階段是光刻工藝的重要階段，使用的掩膜曝光機，即光刻機，集中了光刻工藝中重要的工藝技術(shù)。對準(zhǔn)曝光過程通常在黃光實驗室中進行。

使用的光刻機也根據(jù)不同的曝光原理，分為接觸式曝光，接近式曝光和投影式曝光。也可按自動化程度高低分成手動式，半自動式NXQ4006，手機殼曝光顯影定制，和全自動式光刻機NXQ8000系列曝光后應(yīng)盡快進行顯影步驟中的烘干處理，從而有效降低駐波效應(yīng)的影響，


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