SMT貼片加工焊接質(zhì)量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。

SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區(qū)別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工的設(shè)備以確定的量涂敷的。用到SMT貼片加工波峰機、助焊劑、再流焊機。

確定PCB的層數(shù)

需要在設(shè)計過程的早期確定電路板尺寸和布線層數(shù)。布線層數(shù)和疊層方法直接影響印刷布線的布線和阻抗。電路板的尺寸有助于確定堆疊和線寬，遼陽smt來料加工，以實現(xiàn)所需的設(shè)計。目前，多層板之間的成本差異很小，在設(shè)計之初使用了更多的電路層，smt來料加工廠，并且銅均勻分布。

設(shè)計規(guī)則和限制

要成功完成路由任務(wù)，路由工具需要在正確的規(guī)則和約束下工作。要對所有特殊要求的信號線進(jìn)行分類，smt來料加工報價，每個信號類應(yīng)具有優(yōu)先權(quán)。優(yōu)先級越高，規(guī)則越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印刷線的寬度，大量通孔，smt來料加工焊接，平行度，信號線之間的相互作用以及層的限制，這對路由工具的性能具有很大影響。

電子元件表面貼裝加工時需要注意哪些事項呢？我們來為大家簡要介紹下：首先要注意模板的問題：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。　

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