2、擴(kuò)散

擴(kuò)散是為電池片制造心臟，是為電池片制造P-N結(jié)，POCl3是當(dāng)前磷擴(kuò)散用較多的選擇。POCl3為液態(tài)磷源，液態(tài)磷源擴(kuò)散具有生產(chǎn)效率較高、穩(wěn)定性好、制得PN結(jié)均勻平整及擴(kuò)散層表面良好等優(yōu)點(diǎn)。

POCl3在大于600℃的條件下分解生成五氯化磷（PCl5）和五氧化二磷（P2O5），PCl5對(duì)硅片表面有腐蝕作用，當(dāng)有氧氣O2存在時(shí)，PCl5會(huì)分解成P2O5且釋放出氯氣，所以擴(kuò)散通氮?dú)獾耐瑫r(shí)通入一定流量的氧氣。P2O5在擴(kuò)散溫度下與硅反應(yīng)，生成二氧化硅和磷原子，生成的P2O5淀積在硅片表面與硅繼續(xù)反應(yīng)生成SiO2和磷原子，并在硅片表面形成磷-硅玻璃（PSG），磷原子向硅中擴(kuò)散，制得N型半導(dǎo)體。

電路板清洗技術(shù)

3、 免清洗技術(shù)

在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，

免清洗技術(shù)是目前使用多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。

免清洗焊劑大致可分為三類：

1） 松香型焊劑：再流焊接使用（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本

和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs 的途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。

電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當(dāng)今世界的每個(gè)電子設(shè)備中找到。實(shí)際上，電路板被認(rèn)為是電子設(shè)備的基礎(chǔ)，因?yàn)樗菍⒏鱾€(gè)組件固定在適當(dāng)位置并相互連接以使電子設(shè)備按預(yù)期工作的地方。

簡單的形式是電路板非導(dǎo)電材料，具有由金屬（通常為銅）制成的導(dǎo)電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設(shè)備所需的組件。

在特定電子設(shè)備上工作的設(shè)計(jì)工程師將創(chuàng)建自定義模式導(dǎo)電軌道（稱為跡線）具有特征類似的焊盤和孔，其中元件將被安裝到并互連。由于不同的器件需要不同的元件和互連以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的功能，因此基板上的銅軌道和導(dǎo)電部件的圖案將因電路板設(shè)計(jì)而異。

更復(fù)雜的電路板將具有多層導(dǎo)電銅軌道和互連特征夾在非導(dǎo)電材料之間。隨著技術(shù)的進(jìn)步和對(duì)電子設(shè)備的需求隨著功能的增加而變得越來越小，工程師正在突破設(shè)計(jì)和制造能力的界限，以創(chuàng)建具有更精細(xì)特征，更多導(dǎo)電層以及更小和更密集組件的電路板。這些先進(jìn)的電路板通常被稱為HDI或高密度互連PCB。