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白頁檢測適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會對焊點質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問,只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫,就足以排除其他誤報可能會帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時,就需要大量的工作,確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫中。白頁檢測在元件的一端立起來時,其他環(huán)節(jié)的檢測,便可以進(jìn)行可靠的分析。對于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法,證明常常不是那樣。經(jīng)驗表明,橋接的形成沒有改變,元件一端立起來的現(xiàn)像就會有所減少。轉(zhuǎn)到使用無鉛焊膏并不需要投資新的系統(tǒng)或者設(shè)備,只要使用的AOI系統(tǒng)配備了靈活的傳感器模塊、照明和軟件,就足以適應(yīng)這些變化了。
顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個三維顏色立方體。顏色提取就是在這個顏色立方體中裁取一個需要的小顏色方體,即對應(yīng)我們需要選取顏色的范圍,然后計算所檢測的圖像中滿足該顏色方體占整個圖像顏色數(shù)的比例,檢查是否滿足需要的設(shè)定范圍。在以紅、綠、藍(lán)三色光照的情況下,該方法適合對電阻、電容等焊錫進(jìn)行檢測。易鼎多年以來總結(jié)了很多白頁檢測的方法和經(jīng)驗,經(jīng)過專門團(tuán)隊的不斷學(xué)習(xí)研究和改進(jìn),已經(jīng)形成了比較成熟的白頁檢測的方案,您可以根據(jù)您的實際情況來進(jìn)行選擇。
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局,所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。易鼎的承諾是對客戶的要求反應(yīng)及時、準(zhǔn)確,對客戶誠實守信、服務(wù)周到,并且致力于不斷的提高服務(wù)質(zhì)量,我們公司的白頁檢測質(zhì)量都是很好的,您可以隨時前來詢問白頁檢測的問題。
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