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PI膜的特點(diǎn)
呈黃色透明,相對(duì)密度1.39~1.45,聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性,能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用,短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa,200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。
由于聚酰***分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu),使其體現(xiàn)出其他高分子材料所無法比擬的優(yōu)異性能:耐溫和低溫性,由***二酐和對(duì)苯二胺合成的PI,熱分解溫 度可達(dá)600℃,是迄今為止聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一。在如此溫度下,短時(shí)間基本上可以保持原有物理性能??梢栽?33℃以下長期使用,進(jìn)口杜邦膠帶代理商,另外在 -269℃下仍不會(huì)脆裂;機(jī)械強(qiáng)度高,均苯型PI薄膜的抗拉強(qiáng)度可以達(dá)到170MPa,而***型可以達(dá)到400MPa,隨著溫度升高,變化很?。荒洼椛湫?好;介電性能優(yōu)異;化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,對(duì)酸、堿很穩(wěn)定;另外,PI抗蠕變能力強(qiáng),摩擦性能優(yōu)良。2003年消費(fèi)聚酰***約3.5萬噸,主要生產(chǎn)廠家約50 余家。目前,美國、西歐和日本的消費(fèi)量已超過2萬噸/年,其中美國為1.3萬噸/年,預(yù)計(jì)2004年,美國、西歐和日本的消費(fèi)量將達(dá)到2.7萬噸/年。美 國有14家、西歐有11家、日本有13家生產(chǎn)廠生產(chǎn)PI。此外,俄羅斯、中國、印度、韓國、馬來西亞和我國臺(tái)灣均少量生產(chǎn)和消費(fèi)PI。聚醚酰*** (Ulterm)約占美國PI需求量的70%,因其性能和加工特性較好,有與聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI競(jìng)爭(zhēng)的傾向。預(yù)計(jì)未來幾年對(duì)聚酰***的需 求將以年均10%左右的速度遞增。
聚酰亞胺的分類
聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。
熱塑性聚酰亞胺,如亞胺薄膜、涂層、纖維及現(xiàn)代微電子用聚酰亞胺等。熱固性聚酰亞胺,主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應(yīng)物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產(chǎn)品。BMI 易加工但脆性較大。
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