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如今設(shè)備是越做越小,這個(gè)趨勢(shì)要求越來(lái)越小的精密電阻能夠支持越來(lái)越高的功率密度。這通常意味著只要可能就應(yīng)該使用表貼片狀電阻。是這么個(gè)說(shuō)法嗎?SMT技術(shù)也不是十全十美的。
更小有時(shí)意味著更熱
由于功率密度的原因,表貼式片狀電阻在工作時(shí)的溫度要比通孔器件高。表貼(SMT)器件的熱量絕大部分通過(guò)PCB散發(fā),而通孔器件的熱量大部分散發(fā)到周圍空氣中。因此表貼元件在系統(tǒng)中造成的熱量累積將影響板上的所有其它器件。鑒于存在這種過(guò)多的熱量,當(dāng)在較高溫度下工作時(shí)電阻的長(zhǎng)期穩(wěn)定性將下降。
更小可能意味著更加脆弱、更難清理
SMT元件還會(huì)引起結(jié)構(gòu)方面的問(wèn)題。當(dāng)芯片的長(zhǎng)寬比(或縱橫比)超過(guò)可靠性規(guī)定的極限(通常約為2:1)時(shí),電路板彎曲應(yīng)力可能造成芯片斷裂或脫離電路板。增加芯片寬度并使其處于2:1的長(zhǎng)寬比范圍內(nèi)并不是合適的解決方案,它對(duì)消除應(yīng)力沒(méi)有任何幫助。簡(jiǎn)單地增加芯片寬度會(huì)更難去除裝配后在芯片下面遺留的溶劑和松香。
專門設(shè)計(jì)提供更高阻值、更高功率、更嚴(yán)格容差和更好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性同時(shí)使用更少的電路板空間并更容易清理溶劑和松香的電阻--比如配置為模壓式矩形框或金屬密封罐的精密電阻通常是jia的選擇,特別是在應(yīng)用中。這些電阻會(huì)從底面延伸出通孔引腳。
如何保證小電阻測(cè)量的精度和重復(fù)性?
測(cè)試描述:
隨著大功率應(yīng)用,如光伏、風(fēng)電、電動(dòng)汽車等新能源領(lǐng)域的推廣和普及,線路中的高壓或大電流的精密監(jiān)測(cè)給工程師提出了較高的挑戰(zhàn)?!叭与娮琛笔潜容^常見(jiàn)的電流測(cè)試方式,依據(jù)歐姆定律 I=V/R,只需要測(cè)量已知電阻 “Rshunt”上的電壓 V(電壓測(cè)量技術(shù)非常成熟。),即可獲得線路的電流。
當(dāng)電流較大時(shí),2512薄膜電阻,電阻 R 值往往要求非常小(避免過(guò)大的分壓和電阻發(fā)熱等),甚至毫歐、微歐級(jí)別,而且電阻的誤差直接影響電流測(cè)量精度。舉個(gè)例子,使用 10mΩ 電阻測(cè)量 100A 電流,即使電阻測(cè)量誤差 1mΩ,會(huì)導(dǎo)致電流 10A 的誤差。
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電阻的工藝種類繁多,可以根據(jù)阻值是否可以變化,分成兩大類介紹:
1、固定電阻 顧名思義就是電阻值是定值,不可變。大多數(shù)時(shí)候,我們使用的電阻都是固定值的??梢愿鶕?jù)封裝的不同大致再分類
2、可變電阻
軸線引線電阻通常都是圓柱形,兩個(gè)外電極是圓柱體兩端的軸向?qū)Ь€,根據(jù)材料和工藝的不同還可以再分為多種
碳合成電阻主要是由碳粉末和粘合劑一起燒結(jié)成圓柱型的電阻體,其中碳粉末的濃度決定了電阻值的大小,在兩端加鍍錫銅引線,后封裝成型。碳合成電阻工藝簡(jiǎn)單,原材料也容易獲得,所以價(jià)格pian宜。但是碳合成電阻的性能不太好,容差比較大(也就是做不了精密電阻),溫度特性不好,電阻,通常噪聲比較大。碳合成電阻耐壓性能較好,由于內(nèi)部是可以看作是碳棒,基本不會(huì)被擊穿導(dǎo)致被燒毀。
碳膜電阻主要是在陶瓷棒上形成一層碳混合物膜,例如直接涂一層,碳膜的厚度和其中碳濃度可以控制電阻的大小;為了更加jin確的控制電阻,可以在碳膜上加工出螺旋溝槽,螺旋越多電阻越大;后加金屬引線,樹脂封裝成型。碳膜電阻的工藝更加復(fù)雜一點(diǎn),可以做精密電阻,2010薄膜電阻,但由于碳質(zhì)的原因,還是溫度特性不太好。
與碳膜電阻結(jié)構(gòu)類似,金屬膜電阻主要是利用真空沉積技術(shù)在陶瓷棒上形成一層鎳鉻合金鍍膜,然后在鍍膜上加工出螺旋溝槽來(lái)jin確控制電阻。金屬膜電阻可以說(shuō)是性能比較好的電阻,精度高,可以做E192系列,然后溫度特性好,噪聲低,更加穩(wěn)定。
與金屬膜電阻結(jié)構(gòu)類似,金屬氧化物膜主要是在陶瓷棒形成一層錫氧化物膜,為了增加電阻,可以在錫氧化物膜上加一層銻氧化物膜,然后在氧化物膜上加工出螺旋溝槽來(lái)jin確控制電阻。金屬氧化物膜電阻da的優(yōu)勢(shì)就是耐高溫。
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