以杜邦Zytel HTN彌補性能差距  

具有高強度、耐用性和易加工性的經(jīng)濟的聚酰胺系列。  

Zytel HTN聚酰胺樹脂的目標是減少重量、提高強度、增強耐用性、提高熱性能、簡化加工以及實現(xiàn)所有以上功能組合。  

Zytel? HTN 54系列可以承受更高的壓力，在潮濕下保持良好的性能，高達 110oC下仍保持高剛性，而且可以在水加熱模具中注塑成型。

Zytel? HTN 92系列采用杜邦? SHIELD 增強技術(shù)，在高達 230oC 溫度下仍保持良好的性能。杜邦HTN

一般情況下，聚酰胺的熔融成型加工溫度在320℃左右，分解溫度在350℃附近。當(dāng)碳原子數(shù)為6(PA6T均聚物)時生成的聚酰胺的熔點在370℃左右，杜邦HTN，融解溫度超過了分解溫度，熔融成型困難。因此添加第3(第4)組分，使成型溫度降到320℃以下很有必要。改性PA6T就是這種結(jié)構(gòu)。作為共聚組分，采用己二酸和間苯二甲酸，杜邦HTN高溫尼龍，合成半芳香族結(jié)構(gòu)的化合物，HTN FR52G30LX，降低了酰胺的濃度，從而改善了吸水性。

美國杜邦Zytel|HTNPPA原料加工指南

Zytel?  HTN 系列的所有樹脂均基于類似但結(jié)構(gòu)不同的半晶質(zhì)，部分采用芳香族聚酰胺共聚物。 采用這些尼龍共聚物的樹脂分為 51 系列、52 系列、53 系列和 54 系列。

Zytel  HTN54G35EF BK420

為電氣和電子應(yīng)用開發(fā)的 35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺

Zytel HTN54G35EF BKB336

為電氣和電子應(yīng)用開發(fā)的 35% 玻璃增強、激光可打標、PPA、聚酰胺。

Zytel HTN54G35EF NC010

為電氣和電子應(yīng)用開發(fā)的 35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺

Zytel  HTN54G35HSLR BK031

35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺

Zytel HTN54G35HSLR NC010

35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺

Zytel  HTN54G35EF BK420為電氣和電子應(yīng)用開發(fā)的 35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺Zytel HTN54G35EF BKB336 為電氣和電子應(yīng)用開發(fā)的 35% 玻璃增強、激光可打標、PPA、聚酰胺。Zytel HTN54G35EF NC010為電氣和電子應(yīng)用開發(fā)的 35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺Zytel  HTN54G35HSLR BK03135% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺Zytel HTN54G35HSLR NC010

35% 玻璃增強、增韌、PPA、聚酰胺

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