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工業(yè)界渴望找到一種廣泛可獲的合金。因此,專利合金是不大受歡迎的。盡管Sn/Ag4/Cu0.5合金沒(méi)有申請(qǐng)專利,金錫焊片,而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申請(qǐng)了專利,嘉泓金錫焊片軋機(jī),但選擇時(shí)需要了解兩種合金的專利約束作用和實(shí)際供應(yīng)源情況才好確定。
上面已談到,Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已獲專利。但它已給焊料制造商使用,對(duì)使用者無(wú)數(shù)量限制和無(wú)轉(zhuǎn)讓費(fèi)用。目前,這一合金可通過(guò)北美、日本和歐洲的數(shù)家焊料廠商在全球范圍內(nèi)獲取。盡管Sn/Ag4/Cu0.5合金沒(méi)有申請(qǐng)專利,嘉泓精密金錫焊片軋機(jī),但用這種合金制成的焊點(diǎn)連接是有專利的,而在美國(guó)具有這種產(chǎn)品銷售的電子級(jí)焊料廠商的數(shù)量極為有限。
陶瓷輥熱壓機(jī),陶瓷輥熱軋機(jī),陶瓷輥冷壓機(jī) ,預(yù)成型焊片設(shè)備,預(yù)成型焊片機(jī)器,預(yù)成型焊片機(jī)
型號(hào):JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,嘉泓金錫焊片恒溫軋機(jī),鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來(lái)料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
AuSn20作為共晶合金,有著細(xì)小均勻的晶格、很高的強(qiáng)度的特征。AuSn20的焊接強(qiáng)度為47.5MPa,比SnPb37的焊接接頭剪切強(qiáng)度26.7MPa要高出許多。同時(shí)AuSn20焊料的高溫焊接強(qiáng)度也比較高,因而能夠耐受熱沖擊、熱疲勞,能夠在高溫環(huán)境或者溫度變化幅度大的環(huán)境下使用。
AuSn20具有良好的漫流性,在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下,焊料具有較小的黏度,使得焊料能迅速完全熔化為液態(tài)并在焊盤表面鋪展開(kāi)來(lái)。共晶金錫合金焊料在280℃熔點(diǎn)附近很小的一個(gè)范圍內(nèi)可以完全熔化成流動(dòng)性很好的液態(tài),因而具有很小的粘滯性,能夠很迅速的鋪展開(kāi)來(lái),保證焊接的密封性。
AuSn20的熱導(dǎo)率為57W/m×K,是所有釬焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的導(dǎo)熱性能。激光器、功率電子器件和對(duì)導(dǎo)熱與散熱有高的要求的場(chǎng)合,用金錫合金焊接可保證芯片的正常工作。
AuSn20的抗蝕能力與抗化能力較強(qiáng)。因而可以實(shí)現(xiàn)免助焊劑焊接,也可以直接在空氣中使用火焰焊接,或者在還原性氣體如氮?dú)夂蜌錃獾幕旌蠚庵谢亓骱福恍枰魏沃竸?。形成的焊接接頭氧化少、強(qiáng)度高、性能可靠。也由于其抗蝕能力強(qiáng),金錫合金焊料的儲(chǔ)藏方式甚至比傳統(tǒng)焊料的儲(chǔ)藏方式要求更低。
AuSn20焊料可直接在鍍金層上焊接,他對(duì)鍍金焊盤的熔蝕很小,因此鍍金不會(huì)被共晶的金錫焊料溶掉而導(dǎo)致次表層外露并與焊料發(fā)生不可預(yù)測(cè)的焊料反應(yīng)。這個(gè)特性技術(shù)是我們常說(shuō)的“不吃金”。
但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點(diǎn)。首先金錫合金焊料的金含量很多,制作成本相對(duì)于錫鉛焊料增加了不少。其次,由于其成分為包含兩種IMC的共晶組織,脆性很大,很難對(duì)其進(jìn)行成型,沖裁等機(jī)械加工。
陶瓷輥熱壓機(jī),陶瓷輥熱軋機(jī),陶瓷輥冷壓機(jī) ,預(yù)成型焊片設(shè)備,預(yù)成型焊片機(jī)器,預(yù)成型焊片機(jī)
型號(hào):JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來(lái)料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
In合金預(yù)成型焊片
銦熔點(diǎn)較低(為156℃),可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。銦基焊料對(duì)堿性介質(zhì)有較高的抗腐蝕性,對(duì)金屬和非金屬都具有良好的的潤(rùn)濕能力,形成的焊點(diǎn)具有電阻低、塑性高等優(yōu)點(diǎn),可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件的封裝上。
銦銀In97Ag3和銦錫In52Sn48預(yù)成型焊片
純銦和高銦焊料具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性,低熔點(diǎn),極好的柔軟性等獨(dú)特的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導(dǎo)材料。In合金中低溫釬焊片的代表合金焊片是:In97Ag3和In52Sn48。
因In的柔軟性造成加工上有一定的難度,目前我們能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag
企業(yè): 西安嘉泓機(jī)械設(shè)備有限公司
手機(jī): 18729981877
電話: 029-84824186
地址: 西安戶縣城西四號(hào)路口