在形成金屬晶體時又可分為同時進行的倆個過程，結晶晶核的生長和成長過程。這倆個過程的速度決定著金屬結晶的粗細程度。如果晶核的生成速度較快，金屬真空鍍膜廠家，而晶粒生成后的成長速度較慢，則生成的晶核數(shù)目較多，晶粒較細。反之晶粒就較粗，也就是說，在電鍍過程中當晶核的生成速度大于晶核的成長速度時，就能獲得結晶細致，排列緊密的鍍層，晶核的生成速度大于晶核成長速度的程度越大，鍍層結晶越細致，緊密。

結晶組織較細的鍍層，其防護性能和外觀質(zhì)量都較理想。實踐表明，金屬真空鍍膜加工廠，提高金屬結晶時的陰極化作用超過一定的范圍，會導致氫氣的大量析出，從而使鍍層變得多孔，粗糙，疏松，更合金屬真空鍍膜，燒焦，甚至是粉末狀的，金屬真空鍍膜廠，質(zhì)量反而下降

電鍍工藝的分類與流程說明

真空ip電鍍流程說明。

(1)浸酸。

①作用與目的:除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%～10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。

②使用C.P級硫酸，酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面。

真空電鍍具有附著力        

真空電鍍采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。

      真空電鍍可分為一般真空電鍍、UV真空電鍍、真空電鍍特殊、工藝有蒸鍍、濺鍍、色等。需經(jīng)過產(chǎn)品表面清潔、去靜電、噴底漆、烘烤底漆、真空鍍膜、噴面漆、烘烤面漆、包裝等工藝流程。 真空電鍍適用范圍較廣，如ABS料、PC料的產(chǎn)品。同時因其工藝流程復雜、環(huán)境、設備要求高，單價比水電鍍昂貴。

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