等離子清洗機的處理可以提高材料表面的潤濕性，進行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強度和粘合強度，顯影清洗機，去除有機污染物，油類和油脂增加。同時。等離子清潔劑用于膠合、焊接、印刷、涂層和涂層等應用。等離子體作用于產(chǎn)品表面，去除產(chǎn)品表面的有機污染物，提高和活化產(chǎn)品的表面活性。就目前來看，人們對芯片級封裝還沒有一個統(tǒng)一的定義，有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有些公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1．4或1．2的定為CSP。

蝕刻后必須除去絲印油墨。一般的耐酸油墨易溶于堿中。將蝕刻板浸入40～60g／L的溶液中，溫度50～80℃，浸漬數(shù)分鐘即可退去油墨。退除后，如果要求光亮度高，哈爾濱顯影，可進行拋光，然后進行染色，染色后為了防止變色及增加耐磨、耐蝕性，可以噴涂透明光漆。 對于一些金屬本身是耐蝕性能好而且不染色的，也可以不涂透明漆，要根據(jù)實際需要而定。

半導體組裝技術(Assembly technology)的提高主要體現(xiàn)在它的封裝型式(Package)不斷發(fā)展。通常所指的組裝(Assembly)可定義為：利用膜技術及微細連接技術將半導體芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷線路板中的導體部分連接以便引出接線引腳，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝技術。它具有電路連接，物理支撐和保護，外場屏蔽，應力緩沖，散熱，尺寸過度和標準化的作用。從三極管時代的插入式封裝以及20世紀80年代的表面貼裝式封裝，發(fā)展到現(xiàn)在的模塊封裝，系統(tǒng)封裝等等，顯影腐蝕機，前人已經(jīng)研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設備。

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