如MOS管和集成電路塊等，遼陽SMT貼片焊接，這些元件在工作時將大部分損耗功率轉(zhuǎn)化為熱量。094因此，建模時主要需要考慮這些器件，還要考慮線路板基板上。作為導線涂敷的銅箔。它們在設(shè)計中不但起到導電的作用，還起到傳導熱量的作用，其熱導率和傳熱面積都大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分。它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成，環(huán)氧樹脂基板的厚度為mm。

盡管ICT作為一項較為成熟的應用技術(shù)，經(jīng)過了幾十年的發(fā)展，但目前無論是壓床式還是飛針式，均無法擺脫需要探針接觸的方式，即探針通過與PCBA上測試點或者零件腳的接觸，從而施加和采集信號，進而實現(xiàn)測量。而隨著電路板元件密度的不斷提高，電路板設(shè)計的緊湊性也不斷提升，這也必然導致在PCBA上能下針的地方越來越少，且下針越來越難，這就從上降低了ICT測試的覆蓋率，進而影響到整個系統(tǒng)的可測率。

CO2激光還是UV 激光？

例如PCB分板或切割時，SMT貼片焊接加工，可以選擇波長約為10．6μm 的 CO2 激光系統(tǒng)。其加工成本相對較低，提供的激光功率也可達數(shù)千瓦。但是它會在切割過程中產(chǎn)生大量熱能，從而造成邊緣嚴重碳化。

UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非常容易光學聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直徑只有20μm – 而其產(chǎn)生的能量密度甚至可媲美太陽表面。

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