因為墊片外觀檢測借助折射光來開展剖析和判斷，但有歲月會遭受一些隨機(jī)因素的影響而導(dǎo)致錯判。如元器件焊端有臟污或焊層側(cè)的印刷線有一部分未開展涂覆有一部分外露，進(jìn)而導(dǎo)致檢索欠佳等。而且檢驗新項目越多，很有可能導(dǎo)致的亂報也會稍多。該類亂報屬任意亂報，沒法清除。根據(jù)此，墊片外觀檢測業(yè)內(nèi)普遍現(xiàn)象一個的共識，即AOI亂報難以避免，但能夠 降低。業(yè)內(nèi)認(rèn)可的理想化情況下可接受誤測為3000PPM之內(nèi)。如今人工智能技術(shù)的發(fā)展趨勢，機(jī)器視覺技術(shù)已引進(jìn)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化算法，可能降低AOI檢測錯判，后邊大家再與大伙兒一起溝通交流人工智能技術(shù)新技術(shù)應(yīng)用AOI機(jī)器設(shè)備，智能化圖象剖析技術(shù)性的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化算法。

伴隨著PCBA線路板及SMD電子元件IC芯片愈來愈高精密，產(chǎn)品品質(zhì)規(guī)定愈來愈嚴(yán)苛，檢驗速率規(guī)定變的越來越快。2D的設(shè)備早已不可以達(dá)到如今的生產(chǎn)制造規(guī)定。墊片外觀檢測以自主創(chuàng)新的技術(shù)性，選用全新升級的電子光學(xué)模塊設(shè)計方案，幫顧客提升產(chǎn)品品質(zhì)水準(zhǔn)，減少人力成本。高新科技日新月異，SMT領(lǐng)域元器件的多元性并日趨小型化，一直是AOI檢測中的難題。為了更好地達(dá)到和提高商品生產(chǎn)制造的達(dá)標(biāo)率，避免不合格產(chǎn)品的排出，務(wù)必提升加工廠PCBA的檢測工作能力。而墊片外觀檢測是一個很好的挑選。

在smt貼片機(jī)生產(chǎn)流水線，大家各種各樣儀器設(shè)備，擦抹助焊膏、貼片、電焊焊接后大家必須對元器件開展檢驗，對貼片式元器件開展檢驗的機(jī)器設(shè)備便是墊片外觀檢測，那麼smt貼片機(jī)生產(chǎn)流水線中墊片外觀檢測的功效是什么呢？針對元器件的檢驗，一般在smt貼片機(jī)生產(chǎn)流水線回流焊爐前后左右安裝AOI檢測系統(tǒng)。選用根據(jù)達(dá)標(biāo)模版的學(xué)習(xí)培訓(xùn)和根據(jù)表層貼片技術(shù)性的CAD數(shù)據(jù)信息檢驗。實際技術(shù)性主要是根據(jù)預(yù)備處理圖象的計算機(jī)視覺。前面一種關(guān)鍵選用統(tǒng)計分析計算機(jī)視覺，通過學(xué)習(xí)創(chuàng)建達(dá)標(biāo)的圖象方式，隨后對總體目標(biāo)圖象與樣版圖象開展較為解決，獲得檢驗鑒別結(jié)果。