金屬蝕刻工藝流程和別的工藝流程一樣也是有其本身的特性，僅有對金屬蝕刻工藝流程的特性有一個充足的了解，才可以設(shè)計出所必須的工藝流程。金屬蝕刻工藝流程的特性具體表現(xiàn)在目標(biāo)性、內(nèi)在性、性、動態(tài)、多樣性、結(jié)構(gòu)型、可執(zhí)行性、可管理性、可靠性、公信力和申請強(qiáng)制執(zhí)行性等10個層面，下邊五金蝕刻設(shè)備廠家就對于這種因素開展剖析探討。

說白了目標(biāo)性，便是根據(jù)某一工藝流程的整個過程有一個確立的輸出，換句話說要做到某一特殊的目地。針對金屬蝕刻來講，這一目地便是達(dá)到其設(shè)計工程圖紙對商品的規(guī)定。更具體地說，這種規(guī)定包含商品的蝕刻規(guī)格規(guī)定、經(jīng)蝕刻后的外表粗糙度規(guī)定等。

例如，針對裝飾設(shè)計主要用途的文圖蝕刻商品，歷經(jīng)所設(shè)計的工藝流程生產(chǎn)加工制做進(jìn)行后所需做到的總體目標(biāo):①規(guī)定經(jīng)蝕刻后的文圖畫面質(zhì)量要高;②規(guī)定經(jīng)蝕刻后金屬材料外表粗糙度要合乎設(shè)計規(guī)定;③規(guī)定文圖的蝕刻深層要達(dá)到設(shè)計規(guī)定;④工件在蝕刻過程中所產(chǎn)生的變形要在設(shè)計要求的范疇以內(nèi);這些。

再如，自動刻蝕機(jī)報價，針對構(gòu)造主要用途的商品，歷經(jīng)所設(shè)計的工藝流程生產(chǎn)加工制做進(jìn)行后所需做到的總體目標(biāo):①經(jīng)蝕刻后的工件其蝕刻深層是不是在設(shè)計要求的尺寸公差范疇以內(nèi);②經(jīng)蝕刻后的工件其橫著蝕刻規(guī)格轉(zhuǎn)變后的具體規(guī)格是不是在設(shè)計要求的尺寸公差范疇以內(nèi)，③經(jīng)蝕刻后的工件外表粗糙度是不是達(dá)到設(shè)計規(guī)定這些。

堿性蝕刻液一般適用于多層印制板的外層電路圖形制作，這種蝕刻方法在線路板制作中應(yīng)用非常廣泛，特別是圖形電鍍，自動刻蝕機(jī)深腐刻圖文字，這是較好的蝕刻方法之一。同時堿性蝕刻速度快，側(cè)蝕刻小，溶銅量大，蝕刻液可以再生連續(xù)使用。

堿性CuCl2蝕刻液主要是由CuCl2和NH3-H2O組成，在CuCl2溶液中加入NH3-H2O會發(fā)生如下絡(luò)合反應(yīng)：CuCl2 4NH3-H2O＝[Cu(NH3)4]Cl2 4H2O，在蝕刻機(jī)藥箱內(nèi)，銅被[Cu(NH3)4]2 絡(luò)離子氧化成Cu 。其氧化反應(yīng)如下：[Cu(NH3)4]Cl2 Cu＝2[Cu(NH3)2]Cl。生成的[Cu(NH3)2] 為Cu 的絡(luò)離子，不具有氧化能力，在有過量NH3-H2O和Cl-存在的前提下，能很快被空氣中的氧氣所氧化，生產(chǎn)具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2 。其絡(luò)離子再生反應(yīng)如下：

2[Cu(NH3)2]Cl 2NH4Cl 2NH3-H2O 1/2O2＝2[Cu(NH3)4]Cl2 2H2O。

從上面的化學(xué)方程式可以看出，在蝕刻機(jī)工作過程中，每腐蝕1mol銅需要消耗2mol NH3-H2O和2mol NH4Cl。因此在腐蝕機(jī)蝕刻過程中，隨著銅的溶解，德州自動刻蝕機(jī)，應(yīng)不斷補(bǔ)充NH3-H2O和NH4Cl。

蝕刻液中PH值對蝕刻速度的影響：蝕刻液PH值應(yīng)保持在8~8.8之間，當(dāng)PH<8時，一方面對金屬抗蝕層不利，另一方面，自動刻蝕機(jī)生產(chǎn)廠家，蝕刻液中的銅不能完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子，藥液出現(xiàn)沉淀，造成蝕刻困難。如果藥液PH值過高，蝕刻液中氨過飽和，游離氨釋放到大氣中，導(dǎo)致對環(huán)境的污染，同時藥液PH值的過高也會增大側(cè)蝕量，從而影響到蝕刻精度。




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