【廣告】
堿性蝕刻液一般適用于多層印制板的外層電路圖形制作,小型標(biāo)牌雕刻機(jī)制作標(biāo)牌機(jī)器,這種蝕刻方法在線路板制作中應(yīng)用非常廣泛,特別是圖形電鍍,這是較好的蝕刻方法之一。同時堿性蝕刻速度快,側(cè)蝕刻小,溶銅量大,蝕刻液可以再生連續(xù)使用。
堿性CuCl2蝕刻液主要是由CuCl2和NH3-H2O組成,在CuCl2溶液中加入NH3-H2O會發(fā)生如下絡(luò)合反應(yīng):CuCl2 4NH3-H2O=[Cu(NH3)4]Cl2 4H2O,晉中標(biāo)牌雕刻機(jī)制作標(biāo)牌機(jī)器,在蝕刻機(jī)藥箱內(nèi),銅被[Cu(NH3)4]2 絡(luò)離子氧化成Cu 。其氧化反應(yīng)如下:[Cu(NH3)4]Cl2 Cu=2[Cu(NH3)2]Cl。生成的[Cu(NH3)2] 為Cu 的絡(luò)離子,不具有氧化能力,在有過量NH3-H2O和Cl-存在的前提下,鋼板標(biāo)牌雕刻機(jī)制作標(biāo)牌機(jī)器,能很快被空氣中的氧氣所氧化,生產(chǎn)具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2 。其絡(luò)離子再生反應(yīng)如下:
2[Cu(NH3)2]Cl 2NH4Cl 2NH3-H2O 1/2O2=2[Cu(NH3)4]Cl2 2H2O。
從上面的化學(xué)方程式可以看出,智能標(biāo)牌雕刻機(jī)制作標(biāo)牌機(jī)器,在蝕刻機(jī)工作過程中,每腐蝕1mol銅需要消耗2mol NH3-H2O和2mol NH4Cl。因此在腐蝕機(jī)蝕刻過程中,隨著銅的溶解,應(yīng)不斷補(bǔ)充NH3-H2O和NH4Cl。
常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
注意的問題:
減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)
側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長,(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時,蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導(dǎo)線的兩點之間形成電的橋接。
提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性
在連續(xù)的板子蝕刻中,蝕刻速率越一致,越能獲得均勻蝕刻的板子。要達(dá)到這一要求,必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在佳的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補(bǔ)償,蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數(shù)能自動控制的工藝和設(shè)備。通過控制溶銅量,PH值,溶液的濃度,溫度,溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現(xiàn)。
企業(yè): 濟(jì)南藍(lán)光同茂科技有限公司
手機(jī): 13573785046
電話: 0531-00000000
地址: 濟(jì)南市濟(jì)微路中段