點膠工藝常見的空打問題與解決辦法

現(xiàn)象：只有點膠動作，壓電噴射，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動噴射式點膠機

4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機工作狀態(tài)、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應(yīng)過長（小于４ｈ）。

應(yīng)用要求：

1、流體為低黏度的防硫化劑，要求霧化效果好，均勻噴灑在支架表面

2、無遺漏

3、無多膠

噴霧閥是通過容器內(nèi)的壓力來工作的，通常噴霧罐內(nèi)的空氣壓力遠(yuǎn)高于大氣壓強，壓電噴射閥點膠，在使用噴霧閥——通常是按下噴霧閥之后，容器內(nèi)的液體因氣壓而被擠出，通過一條細(xì)長的導(dǎo)管進入噴霧閥噴頭部分，壓電噴射閥系統(tǒng)，噴頭內(nèi)的網(wǎng)篩會將液體篩成極細(xì)小的水珠并噴出，形成噴霧。

噴射閥原理：

根據(jù)點膠原理不同，點膠技術(shù)大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠。接觸式點膠依靠點膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸，延1時一段時間使膠液浸潤基板，無錫壓電噴射閥，然后點膠針頭向上運動，膠液依靠和基板之間的黏性力與點膠針頭分離，從而在基板上形成膠點。這項點膠技術(shù)的1大特點是需要配置的高度傳感器，以準(zhǔn)確控制針頭下降和抬起的高度。無接觸式點膠閥則以一定方式使膠液受到高壓作用，由此獲得足夠大動能后以一定速度噴射到基板上，噴射膠液過程中，針頭無Z 軸方向的位移。

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