線性活塞點膠閥

 精度性能和量沉積速度被精1確保持以滿足從超大BGA到極為小的倒裝芯片模的應(yīng)用。

線性活塞點膠閥是自動點膠系統(tǒng)的伺服控制的容積點膠閥，它是一個真正不受液體粘度、供給壓力、針頭規(guī)?；蛞后w/點膠閥溫度影響的線性活塞點膠閥。不論點膠線、螺旋、點或模式，點膠閥的伺服驅(qū)動機制，點膠自動化廠家，能在同一個程序中實現(xiàn)多種噴射規(guī)模。點膠閥的快速釋放機制支持注射1器、活塞和泵室的無工具拆卸。

點膠工藝常見的空打問題與解決辦法

現(xiàn)象：只有點膠動作，不出現(xiàn)膠量。

產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。氣動噴射式點膠機

4. 元器件偏移；

現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。

產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。

解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，徐州點膠自動化，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機工作狀態(tài)、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應(yīng)過長（小于４ｈ）。

點膠設(shè)備在SMT工藝中的應(yīng)用技巧總結(jié)

工藝離不開點膠，在SMT生產(chǎn)過程中的前端工序就要用到點膠，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，蘇州點膠自動化，到后才能進行波峰焊焊接，中間間隔時間較長，而且進行其它工藝較多，元件的固化的品質(zhì)直接由點膠的質(zhì)量來決定。因些在SMT生產(chǎn)過程中點膠工藝控制起著相當(dāng)重要的作用。  生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。

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