收購iphone14卡托/邊鍵三件套/大量回收蘋果13pro電源鍵

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這次基本可以確定蘋果只會推出4款新機(jī)，分別是iPhone14、iPhone14Max、iPhone14Pro以及iPhone14ProMax，而在正面設(shè)計上，前兩款手機(jī)采用的是劉海屏幕設(shè)計，后兩款采用的是挖孔感嘆號屏幕。依舊還是大家熟悉的直角邊框設(shè)計在攝像頭，部分也是大同小異，只不過變得更大，更突出了一點(diǎn)點(diǎn)，可以參考一下下面的機(jī)模。

蘋果這一次采用的是控制成本的策略，長期回收蘋果C101端子蘋果頭，iPhone14以及iPhone14max常用的是之前的A15處理器，而iPhone14Pro以及iPhone14ProMax將會搭載新款的A16處理器，來自于臺積電的4nm工藝打造，性能對比起上一代將會有20%的提升，功耗降低30%。

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在攝像頭部分這一次蘋果同樣會進(jìn)行一些細(xì)節(jié)上的調(diào)整，正面都是搭載1，200萬像素的攝像頭，支持面部識別，但是沒有大家想要的指紋識別功能。背部的攝像頭有一定的區(qū)別，iPhone14以及iPhone14Max用1200萬像素的三攝像頭，而iPhone14Pro以及iPhone14Pro的主攝像頭變成了4800萬像素。

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榮耀X40在配置上搭載天璣1300處理器，這款芯片雖然沒有天璣8000系列那樣顯眼，但同樣是天璣的旗艦級芯片，但它性能表現(xiàn)與驍龍870屬于同一水準(zhǔn)，而且制程工藝方面更加先進(jìn)，加上MagicUI系統(tǒng)的優(yōu)化，它性能體驗(yàn)不會差到哪去，流暢性更是進(jìn)一步提升，同時它是支持5G網(wǎng)絡(luò)的。

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在硬件方面，據(jù)悉這款紅米Note12采用了聯(lián)發(fā)科天璣8100移動平臺，天璣8100采用了臺積電5納米工藝，同時集成了4個Cortex-A78大核 4個Cortex-A55效能，GPU為6的Mali-G610，因此在天璣8100的加持下，該機(jī)的性能不甘示弱。并且，據(jù)悉該機(jī)內(nèi)置了5700mAh電池和120W超級快充技術(shù)。另外，該機(jī)還搭載了雙揚(yáng)聲器以及X軸線性馬達(dá)等硬件，如果真是這樣的話，5700mAh電池等硬件的加入，使得該機(jī)的綜合硬件素質(zhì)可以說是非常的，體驗(yàn)將會更上一層樓。

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