連接器的電鍍問題分析

     1、金層顏色不正常 連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異，代理商HIROSEFPC塑殼，出現這種問題的原因是:

     2、鍍金原材料雜質影響 當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機雜質影響會出現金層發(fā)暗和發(fā)花的現象，郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高i端鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內的顏色變化較明顯。

      3、鍍金電流密度過大 由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動電鍍金時其振幅過小，徐州代理商HIROSE，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發(fā)紅。

隨著以手機為首的移動產品向小型化、薄型化和化方向的發(fā)展，顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下，代理商HIROSE線束連接器， JST連接器 、 JAM 連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機的極薄化需求對機內連接器的超低背化要求越發(fā)急切。為了實現產品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性，各廠商紛紛采用模擬技術進行深入研究與開發(fā)。

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