通常點膠機的可重復(fù)性誤差約為0.01mm。當(dāng)產(chǎn)品的錯誤或設(shè)置的誤差大于點膠機的精度時，每次更換產(chǎn)品時將嚴(yán)重影響點膠的質(zhì)量，桌面點膠機器人，由于大多數(shù)點膠方法是接觸式點膠，點膠尖l端上的膠點應(yīng)接觸產(chǎn)品表面以完成點膠。因此產(chǎn)品和安裝裝置的誤差將嚴(yán)重影響尖l端上的膠點與產(chǎn)品表面之間的接觸與高度，這也會嚴(yán)重影響涂覆效果使點膠誤差再次加劇。

精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，四軸機器人，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進行運算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。

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精密點膠機是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，四軸點膠機器人，通過對膠水進行掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到精密點膠機，芯片的結(jié)構(gòu)非常小，所以對點膠設(shè)備的要求非常高，需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發(fā)生滴漏和溢出等問題，需要點膠機具備一定精度和膠量的精l確掌控，可以使用精密點膠機完成芯片封裝工作，能地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。

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